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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模拟和数字外设8位单片机
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在美国圣何塞市举行的DESIGN West大会上宣布，扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中档内核单片机（MCU）系列，将多种先进模拟和集成通信外设融入其中，如片上12位模数转换器（ADC）、8位数模...
2012-03-29
PIC16F(LF)178X Microchip 单片机
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AUIR3240S：IR推出高集成升压转换器减油耗达15%
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出车用AUIR3240S电池电源开关，适用于内燃机关闭和重启功能 (启停系统) ，可以帮助减少高达15%的车辆油耗。
2012-03-29
AUIR3240S IR 升压转换器
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浅谈闭合电路中的功率和电源效率
电源的功率：是描述闭合电路中电源把其它形式的能转化为电能快慢的物理量。它在数量上等于总电流I与电源电动势E的乘积，即P=IE
2012-03-29
闭合电路 功率 电源效率 纯电阻电路
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SESDX：TE电路保护部推出硅静电放电保护器件
TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电（SESD）保护器件，可提供市场上最低的电容（双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为0.20pF）、最高的ESD保护（20kV空气放电和接触放电）和最小尺寸封装（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm）。
2012-03-29
SESDX TE 电路保护 硅静电放电
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半导体市况触底 过剩库存或成优势
根据市调机构IHSiSuppli最新统计，去年第4季全球晶片供应商库存天数（DOI）意外攀升3.4％，来到84.1天，创下11年来新高纪录。乍看，库存天数拉高可能不利于产业发展，不过IHSiSuppli半导体分析师SharonStiefel表示，半导体厂的订单出货比已接近1，显示市场需求逐步转强，若需求成长幅度优于预期，则...
2012-03-28
半导体 晶圆 DOI
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REM0.64：TE推出用于汽车线束的0.64mm端子
全球领先的精密工程电子元件供应商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，开发出新的用于汽车线束的REM0.64端子，它适用于低电流和信号传输，以及有防水要求的连接器。
2012-03-28
REM0.64 TE 0.64mm端子
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赛灵思印度研发及技术支持中心扩大一倍
全球可编程平台的领导企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.; NASDAQ: XLNX），日前在印度为新落成的赛灵思印度研发及技术支持中心办公大楼（位于海德拉巴高科技城），举行了隆重的落成典礼。此举强化了赛灵思对于印度这一新兴的高增长市场以及不断壮大的印度员工的承诺。新的办公大楼占地约12,000多平方米...
2012-03-28
赛灵思 印度研发
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基于 ZETA 拓扑结构的 DC/DC 转换器设计
同 SEPIC DC/DC 转换器拓扑结构类似，ZETA 转换器拓扑通过一个在输出电压上下范围变化的输入电压提供正输出电压。ZETA 转换器也需要两个电感和一个串联电容器（有时称飞跨电容）。SEPIC 转换器使用一个标准升压转换器进行配置，ZETA 转换器则不同，它通过一个驱动高端 PMOS FET 的降压转换器进行配...
2012-03-28
ZETA 拓扑结构 DC/DC 转换器
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未来五年全球半导体设制造设备支出预测
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于主要半导体制造厂所公布的侵略性支出计画。Gartner亦预期2012下半年到2013年部分产...
2012-03-27
半导体 集成电路 晶圆
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