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铝聚合物电解电容器的特性及应用

铝聚合物电解电容器的结构与普通铝电解电容器相同，所不同的是引线式铝聚合物电解电容器的阴极材料用有机半导体浸膏替代电解液。固态铝聚合物贴片电容是结合了铝电解电容和钽电容的一种独特结构。本文讲述铝聚合物电解电容器的特性及应用...

2011-05-10

铝聚合物电解电容器冲击电流

3D晶体管将大幅降低芯片耗电量

5月5日上午消息，英特尔周三在旧金山展示了一项全新的3D晶体管技术，可以在性能不变的情况下，将处理器能耗降低一半。

2011-05-09

英特尔晶体管 3D 功耗

EPIA：全球光伏组件组装量乐观预期将增长27%

全球最大的太阳能产业机构——欧洲光伏产业协会(EPIA)表示，2011年全球太阳能市场将继续出现强劲的增长，但同时警告说，如果政策支持力度减少，太阳能市场也将会出现下滑。

2011-05-06

EPIA 光伏太阳能

日本企业恢复供应链仍需多日

近日，《日本经济新闻》推出灾后重建特集，重点介绍了汽车、电子信息等产业全球供应链受损情况和恢复进度。

2011-05-06

日本地震供应链液晶面板

节能与新能源汽车产业规划有望出台

由工信部、科技部等部门参与制定的《新能源汽车产业规划(2011-2020年)》，经过进一步调研和论证，最终改为《节能与新能源汽车产业规划(2011-2020年)》(下称《规划》)，并上报国务院，不久有望出台。

2011-05-06

新能源汽车产业工信部

太阳能电池降价厂商减产

由于需求仍然低迷，太阳能电池价格下降的压力仍然笼罩。

2011-05-06

太阳能电池多晶硅 EnergyTrend

Molex推出引脚兼容的154电路连接头和32及112电路焊接头

Molex公司扩展其CMC连接器系列，推出一款引脚兼容的154电路连接头，以及32和112电路焊接头。

2011-05-05

molex 电路连接头电路焊接头

Solarbuzz：2011年太阳能市场规模将增长41%

根据美国Solarbuzz的调查，预计太阳能电池制造设备2011年的市场规模将比上年增长41%，达到152亿美元。不过，该公司同时还预测，从2011年第四季度开始，设备投资将急剧减少...

2011-05-05

Solarbuzz 太阳能电池结晶硅

TH5：Vishay推出新款高可靠性贴片式电容器用于石油勘探系统

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5，在业内首次在12V或21V下使容值达到10µF，可在+200℃可连续工作500小时，而不需要进行电压降额。

2011-05-05

TH5 Vishay 电容器石油勘探系统汽车工业

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