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汽车电子

ST推出9款全新功率MOSFET产品用于汽车系统

汽车系统半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出9款全新汽车级功率MOSFET，进一步扩大STripFET™ VI DeepGATE™功率MOSFET产品组合，为新一代汽车实现能效、尺寸及成本优势。

2011-05-30

MOSFET ST 意法半导体汽车系统

中国电动车辆标准化正逐步展开

中国的电动车辆相关标准正逐步浮出水面。中国在国民经济与社会发展第十二个五年规划（2011～2015年）中提出了2015年前在全国普及100万辆电动车辆的宏伟计划。在该计划提出的同时，电动车辆的标准化行动也随之展开。

2011-05-30

电动车电动车辆电动车辆标准化

中国电动汽车标准制订情况公开

电动汽车世界会议“EVI（Electric Vehicle Initiative）”的第三次会议由IEA（国际能源署）于2011年4月21～22日在上海举行，同时举办了有关EV实证实验的首次对话论坛“2011 InternatiONal Electric Vehicle Pilot cities and Industrial Development”。

2011-05-27

电动汽车 EVI IEA

VLPC系列：Vishay推出三款高亮度冷白光LED模块用于照明

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出3款安装了6个或12个高亮度LED的冷白光LED模块--- VLPC0601A2、VLPC1201A2J、VLPC1201A2。

2011-05-27

Vishay LED 冷白光LED模块 VLPC

BD8381EFV-M：罗姆开发出单芯片LED驱动IC用于汽车前照灯/行车灯

半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都）最近，面向推进汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片LED驱动IC“BD8381EFV- M”。此次新开发的“BD8381EFV-M”，是面向在欧洲和美国等地搭载的DRL（Daytime Running Light：日间行车灯）新开发的内置PWM功能等汽车用前照灯/DRL，以单芯片即可实...

2011-05-26

BD8381EFV-M 罗姆 LED 驱动IC 前照灯行车灯

IR推出新型WideLead TO-262封装的车用MOSFET

全球功率半导体和管理方案供应商国际整流器公司(International Rectifier，简称IR) 推出采用新型WideLead TO-262封装的车用MOSFET系列，与传统的TO-262封装相比，可减少 50%引线电阻，并提高30%电流。

2011-05-25

MOSFET TO-262 IR 整流器

TE Connectivity推出新型0.3MM间距柔性印刷电路连接器

随着消费电子设备市场上客户需求的日益多样化，TE Connectivity公司（TE）已开发出两种新型0.3mm间距柔性印刷电路（FPC）连接器，丰富了公司的FPC连接器产品系列。

2011-05-23

TE Connectivity 0.3MM间距柔性印刷电路连接器 FPC

KCM系列:村田制作所开发出抗应力性提高的积层陶瓷电容器用于车载电子

村田制作所展出了两端装有片状金属端子的积层陶瓷电容器（MLCC）“KCM系列”。

2011-05-23

村田车载电子积层陶瓷电容器

中国汽车电子组件需求强劲市场增长迅速

中国汽车市场正在繁荣增长。据市场研究公司iSupply称，到2011年，中国的全球电子系统生产将是半导体消费量的一倍，达到184亿美元。这种增长的主要原因是国内轻型汽车生产对电子原件增长的需求和许多全球汽车厂商正在把生产活动转移到中国。

2011-05-20

汽车电子汽车电子组件汽车电子系统

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