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安森美半导体在中国设立汽车解决方案工程中心(SEC)

安森美半导体宣布拓展全球解决方案工程中心(SEC)的网络，在中国成立新的解决方案工程中心。该SEC位于安森美半导体的上海园区，将推动新汽车产品的开发，透过当地专业技术的支援，进一步拓展公司的专业服务能力。

2010-04-28

汽车解决方案工程中心 SEC 安森美半导体

四大政策推动国内逆变器市场需求

据统计，2009年光伏逆变器的需求量约为150MW左右，由于2009年兆瓦级光伏电站的大批上马，逆变器需求量与2008年相比翻了7倍，但由于2009年逆变器产品价格下降幅度较大，规模增长较为平稳。

2010-04-28

四大政策国内逆变器市场需求

BEAR推出用于智能电表的可定制电源

该电源遵循IEEE C62.41-1991 (R1995)标准,可承受如闪电引起的高瞬态浪涌。其他性能包括工作温度范围为-40°C~+70°C。

2010-04-28

BEAR 智能电表定制电源

Taosinc推出工作在后向深色玻璃的环境光传感器

该公司新一代数字环境光传感器和接近检测系列的首个成员，无需在传感器前端使用透明玻璃/塑料或在显示器、挡板或框架中钻孔/槽，以便光线能到达传感器。

2010-04-28

Taosinc 后向深色玻璃光传感器

中国数字告示市场国内外品牌格局分析

近几年，数字告示在中国市场地发展速度非常迅速，无论是来自国外的领头羊，还是本土占绝对数量优势的生力军，不同规模的数字告示企业几年间拔地而起，让整个市场“硝烟弥漫”。

2010-04-28

数字告示市场国内外品牌格局

片式元器件大势所趋小型薄膜化是方向

历经金融风暴一番洗礼，电子元器件行业步入新型元器件时代，产品朝着高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高功率、多功能、模块化和智能化等方向发展，安全性、绿色化亦成影响行业发展的重要元素。

2010-04-28

元器件风华高科电子制造业

半导体设备制造商的好日子己经到来

按Hill看法, 今年半导体业有13-15%的增长, 而半导体设备市场今年可能有80%的超常增长。同时，VLSI市场研究公司认为2010年全球半导体市场达2315亿美元, 相比于09年增长21.9%,而09年IC市场下降8,4%。2010年全球半导体设备市场可达332亿美元, 相比于09年增长42.5%, 而09年IC设备市场下降43.1%。

2010-04-28

半导体设备半导体产业芯片

恩智浦推出新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8...

2010-04-27

SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封装

Cree宣布推出突破性创新照明类LED器件

Cree 公司宣布推出突破性创新照明类 LED 器件——XLamp XM LED。这款新型单芯片 LED 不仅在 350 mA的驱动电流下提供了创纪录的160 lm/w高光效，而且还能在 2 A 电流下提供 750 lm 的光通量，这意味着不足 7 W 的此类 LED 能够产生相当于 60 W 的白炽灯产生的光输出。

2010-04-27

Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED

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