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2012年全球半导体设备支出或将年减11%

市场预估，2012年全球半导体晶圆厂设备支出将在第三季反弹，总额约为350亿美元，年减11%，其中台湾的设备投资预约达70.48亿美元，虽年减11.9%，仍续居全球第二大采购市场，值得注意的是，韩国因三星大举投资晶圆代工，以102.55亿美元、年成长38.6%，跃居全球设备投资之冠。

2012-01-18

半导体晶圆半导体设备

TINI系列：Maxim推出超高集成度SoC和编解码器用于消费类应用

Maxim Integrated Products, Inc 推出面向消费类应用的高集成度TINI SoC和编解码器。TINI具有无可比拟的超高集成度，使系统设计人员能够释放大量空间，用于智能电话、平板电脑、智能电视、家用监控摄像头等产品的新增功能。

2012-01-13

TINI Maxim SoC 编解码器

第一讲：常用过压、过流、过温保护器件之选型技巧

电路保护主要有三种形式：过压保护、过流保护和过温保护。选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠的电路保护设计之关键的第一步，那么，如何合理选择电路保护器件？不同的保护器件其保护原理也各有不同，选择的时候应结合其保护原理、工作条件和使用环境来考虑。本文将介绍常用的几种过压、过流和...

2012-01-11

过压过流过温电路保护

2012年半导体产业营收将增长最多4%

美国华尔街分析师预测，全球半导体产业营收继2011年成长1~2%之后，2012年成长率将在0~4%之间。“我们仍维持对半导体产业的乐观看法，认为景气将在2012年第一季触底，并在下半年随着库存去化而全面复苏；下半年产业成长率表现可望超越终端市场。”BarclaysCapital分析师CJMuse表示，该机构估计2012年半...

2012-01-11

半导体半导体产业库存

陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议

焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议。

2012-01-10

焊接陶瓷垂直贴装封装 CVMP 焊盘

ADF4151/4196：ADI推出高性能PLL频率合成器

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和RF IC（射频集成电路）领先者，最近推出两款新的PLL频率合成器ADF4151和ADF4196，这些器件能够提供最大的灵活性和最佳的相位噪声性能，可简化多种应用的设计，包括通信基础设施基站、脉冲和多普勒雷达应用、测试与测量仪器设...

2012-01-09

ADF4151 ADF4196 ADI PLL频率合成器 RF

Digi-Key 扩展与 Microsemi 的全球经销合作关系

Digi-Key 公司是一家知名电子元件经销商，被设计师们誉为业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务，近日扩展了与 Microsemi 公司的经销关系，业务合作覆盖可编程逻辑解决方案，具体包括该公司的 SmartFusion® 可定制系统单晶片 (cSoC) 产品、低功率现场可编程门阵列 (FPGA) 器件以及相关评估板系列。

2012-01-06

Digi-Key Microsemi 可编程逻辑 SoC FPGA

探讨DSP设计的电磁兼容性问题

随着DSP运算速度的提高，能够实时处理的信号带宽也大大增加，它的研究重点也转到了高速、实时应用方面。但正是这样，它的电磁兼容性问题也就越来越突出了，本文在DSP的电磁兼容性问题方面进行了一些探讨。

2011-12-30

DSP 电磁兼容 EMC EMI 干扰

PCB的叠层设计经验法则

印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常，电路的走线密度越大，每一英雨的生产成本就会越高。本文将详述规划叠层的一些基...

2011-12-27

PCB 叠层印制电路板电路板

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