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探讨DSP设计的电磁兼容性问题

随着DSP运算速度的提高，能够实时处理的信号带宽也大大增加，它的研究重点也转到了高速、实时应用方面。但正是这样，它的电磁兼容性问题也就越来越突出了，本文在DSP的电磁兼容性问题方面进行了一些探讨。

2011-12-30

DSP 电磁兼容 EMC EMI 干扰

PCB的叠层设计经验法则

印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常，电路的走线密度越大，每一英雨的生产成本就会越高。本文将详述规划叠层的一些基...

2011-12-27

PCB 叠层印制电路板电路板

PCB设计的一般原则和抗干扰措施

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

2011-12-27

PCB 抗干扰干扰布局布线印制电路板

电磁干扰的屏蔽方法

EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法，例如设计屏蔽罩。

2011-12-20

电磁干扰 EMI EMC 电磁兼容屏蔽

电子信息产业：竞争压力巨大缺乏新增长点

2011年我国电子信息产业的整体发展情况可以表述为“持续平稳增长”与“亟待转型升级”。展望2012年，我国电子信息产业面临着复杂多变的国内外形势，既有基础行业快速增长、国内信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整积极效应开始显现等有利因素，又有国际市场需求持续疲软、产业竞争程度不断加剧...

2011-12-14

电子信息产业电子信息电子

常用信号完整性的测试手段和在设计的应用

信号完整性设计在产品开发中越来越受到重视，而信号完整性的测试手段种类繁多，有频域，也有时域的，还有一些综合性的手段，比如误码测试。本文对各种测试手段进行介绍，并结合实际硬件开发活动说明如何选用，最后给出了一个测试实例。

2011-12-09

信号完整性测试

影响电阻或电阻率测试的主要因素

本文介绍影响电阻或电阻率测试的五大主要因素，包括：环境温湿度、测试电压（电场强度）、测试时间、测试设备的泄漏和外界的干扰。

2011-12-09

电阻电阻率测试

HTRN系列：Vishay推出高性能薄膜电阻网络用于发动机控制及工业应用

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃宽温条件下工作的双通道薄膜电阻网络---HTRN系列。该系列电阻网络的工作温度范围比传统薄膜片式电阻扩大了近100℃，绝对TCR低至±25ppm/℃，TCR跟踪为5ppm/℃，以及±0.05%的严格比例容差。

2011-12-09

HTRN Vishay 电阻薄膜电阻

高速数据应用中 ESD 抑制技术简介【空气间隙技术】

高清电视及显示器的发展加速提高了信号传输速率,除此之外，USB 2.0以及USB 3.0等高速串行协议的应用也使信号速率在不断提高。随着信号速率的提高，以前传统的ESD保护技术已显得过时，多层压敏电阻、硅二极管的高电容、漏电流以及钳位电压已经不能提供准确可靠的保护，以保证高速信号不发生明显的信...

2011-12-06

高速数据 ESD 抑制空气间隙

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