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PCB设计的一般原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
2011-12-27
PCB 抗干扰 干扰 布局 布线 印制电路板
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电磁干扰的屏蔽方法
EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法，例如设计屏蔽罩。
2011-12-20
电磁干扰 EMI EMC 电磁兼容 屏蔽
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电子信息产业：竞争压力巨大 缺乏新增长点
2011年我国电子信息产业的整体发展情况可以表述为“持续平稳增长”与“亟待转型升级”。展望2012年，我国电子信息产业面临着复杂多变的国内外形势，既有基础行业快速增长、国内信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整积极效应开始显现等有利因素，又有国际市场需求持续疲软、产业竞争程度不断加剧...
2011-12-14
电子信息产业 电子信息 电子
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常用信号完整性的测试手段和在设计的应用
信号完整性设计在产品开发中越来越受到重视，而信号完整性的测试手段种类繁多，有频域，也有时域的，还有一些综合性的手段，比如误码测试。本文对各种测试手段进行介绍，并结合实际硬件开发活动说明如何选用，最后给出了一个测试实例。
2011-12-09
信号完整性 测试
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影响电阻或电阻率测试的主要因素
本文介绍影响电阻或电阻率测试的五大主要因素，包括：环境温湿度、测试电压（电场强度）、测试时间、测试设备的泄漏和外界的干扰。
2011-12-09
电阻 电阻率 测试
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HTRN系列：Vishay推出高性能薄膜电阻网络用于发动机控制及工业应用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃宽温条件下工作的双通道薄膜电阻网络---HTRN系列。该系列电阻网络的工作温度范围比传统薄膜片式电阻扩大了近100℃，绝对TCR低至±25ppm/℃，TCR跟踪为5ppm/℃，以及±0.05%的严格比例容差。
2011-12-09
HTRN Vishay 电阻 薄膜电阻
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高速数据应用中 ESD 抑制技术简介【空气间隙技术】
高清电视及显示器的发展加速提高了信号传输速率,除此之外，USB 2.0以及USB 3.0等高速串行协议的应用也使信号速率在不断提高。随着信号速率的提高，以前传统的ESD保护技术已显得过时，多层压敏电阻、硅二极管的高电容、漏电流以及钳位电压已经不能提供准确可靠的保护，以保证高速信号不发生明显的信...
2011-12-06
高速数据 ESD 抑制 空气间隙
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ADIS16488：ADI推出战术级10自由度MEMS IMU用于军用和医疗设备
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近正式全面推出第三代iSensor® MEMS IMU（惯性测量单元）ADIS16488，这是一款战术级10自由度(DoF)传感器，在单封装中集成一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力计和一个压力传感器。新款MEMS IMU提供最稳定、最完...
2011-12-05
ADI MEMS ADIS16488 IMU 传感器 陀螺仪
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飞思卡尔i.MX53应用处理器等多款产品赢得EDN China年度创新奖
飞思卡尔半导体日前宣布其包括i.MX53在内的多款产品荣膺《电子设计技术》（EDN China）杂志2011年度创新奖。其中，i.MX53高性能应用微处理器荣获应用微处理器类别最佳产品奖；同时，来自飞思卡尔的其它四款产品分别在相关类别获得优秀产品奖，包括面向工业和网络应用的入门级通信处理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飞思卡尔 i.MX53 EDN China
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