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陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议

焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议。

2012-01-10

焊接陶瓷垂直贴装封装 CVMP 焊盘

ADF4151/4196：ADI推出高性能PLL频率合成器

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和RF IC（射频集成电路）领先者，最近推出两款新的PLL频率合成器ADF4151和ADF4196，这些器件能够提供最大的灵活性和最佳的相位噪声性能，可简化多种应用的设计，包括通信基础设施基站、脉冲和多普勒雷达应用、测试与测量仪器设...

2012-01-09

ADF4151 ADF4196 ADI PLL频率合成器 RF

Digi-Key 扩展与 Microsemi 的全球经销合作关系

Digi-Key 公司是一家知名电子元件经销商，被设计师们誉为业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务，近日扩展了与 Microsemi 公司的经销关系，业务合作覆盖可编程逻辑解决方案，具体包括该公司的 SmartFusion® 可定制系统单晶片 (cSoC) 产品、低功率现场可编程门阵列 (FPGA) 器件以及相关评估板系列。

2012-01-06

Digi-Key Microsemi 可编程逻辑 SoC FPGA

探讨DSP设计的电磁兼容性问题

随着DSP运算速度的提高，能够实时处理的信号带宽也大大增加，它的研究重点也转到了高速、实时应用方面。但正是这样，它的电磁兼容性问题也就越来越突出了，本文在DSP的电磁兼容性问题方面进行了一些探讨。

2011-12-30

DSP 电磁兼容 EMC EMI 干扰

PCB的叠层设计经验法则

印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常，电路的走线密度越大，每一英雨的生产成本就会越高。本文将详述规划叠层的一些基...

2011-12-27

PCB 叠层印制电路板电路板

PCB设计的一般原则和抗干扰措施

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

2011-12-27

PCB 抗干扰干扰布局布线印制电路板

电磁干扰的屏蔽方法

EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法，例如设计屏蔽罩。

2011-12-20

电磁干扰 EMI EMC 电磁兼容屏蔽

电子信息产业：竞争压力巨大缺乏新增长点

2011年我国电子信息产业的整体发展情况可以表述为“持续平稳增长”与“亟待转型升级”。展望2012年，我国电子信息产业面临着复杂多变的国内外形势，既有基础行业快速增长、国内信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整积极效应开始显现等有利因素，又有国际市场需求持续疲软、产业竞争程度不断加剧...

2011-12-14

电子信息产业电子信息电子

常用信号完整性的测试手段和在设计的应用

信号完整性设计在产品开发中越来越受到重视，而信号完整性的测试手段种类繁多，有频域，也有时域的，还有一些综合性的手段，比如误码测试。本文对各种测试手段进行介绍，并结合实际硬件开发活动说明如何选用，最后给出了一个测试实例。

2011-12-09

信号完整性测试

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