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SunPower贴牌回头抢攻太阳能低价市场

太陽能電池市場在金融風暴後終於露出曙光，根據市調機構IEA預估，2010年全球太陽光電產業產能將達到364億美元市場。中國積極開發太陽能資源，以低價的競爭策略，成功的主導太陽能矽晶片與太陽電池模組市場，在2009年市佔高達33%，遙遙領先其他各國。據傳，美國大廠SunPower為了搶回市佔率，透過委外...

2010-05-14

SunPowe

罗姆开始量产SiC制SBD

罗姆的SiC功率元件终于踏上了量产之路。具体就是，输出电流为10A的SiC肖特基势垒二极管（SBD）“SCS110A系列”从4月下旬开始了量产供货。罗姆从2005年开始供货SiC制SBD的工程样品，但量产“尚为首次”（该公司）。

2010-05-14

SiC SBD

MiniCell系列：TDK-EPC推出全球最小介质隔离式差压变送器

TDK集团分公司,TDK-EPC将推出经扩展的爱普科斯（EPCOS）MiniCell™系列压力变送器。该系列全球最小的介质隔离式差压变送器可用于0到500 hPa和0到2500 hPa范围内的非对称测量。此外，后续版本提供用于-500到+500 hPa 和 -2500到+2500 hPa范围内的对称测量。

2010-05-14

MiniCell™系列 TDK-EPC 变送器

ACNV2601：Avago推出适合高绝缘电压应用的10MBd数字光电耦合器

Avago Technologies(安华高科技)宣布推出具备高绝缘电压规格的10MBd数字光电耦合器，适合电源和高功率电机控制应用。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。

2010-05-13

ACNV2601 Avago 高绝缘电压光电耦合器

电子元件细分行业是产业升级关键

集成电路等电子元器件细分行业，是产业结构升级推进的关键，制约着国内信息产业建设。

2010-05-13

电子元件封装通富微电集成电路 BAG

Limitless(TM):霍尼韦尔推出新款“LIMITLESS(TM)”无线开关

霍尼韦尔传感与控制部于近日推出一组新的无线限位开关系列，它们既有很大的灵活性，又有适用于在恶劣环境中使用的成熟设计，因而能够提高机器、设备、OEM 厂家和操作员的效率及安全性

2010-05-12

霍尼韦尔无线开关远程监控 cntsnew

安森美半导体荣获龙旗控股颁发 “优秀供应商”奖

应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ONNN )宣布荣获全球领先的无线通讯技术产品和服务提供商龙旗控股(简称“龙旗”)颁发的“2009年度优秀供应商”奖。

2010-05-12

安森美龙旗绿色电子产品 “优秀供应商”奖

ST发布高性能功率封装可提高MDmesh V功率密度

功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT™ 8x8 HV 封装意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V

ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装

英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装

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