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ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装

英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装

英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术

英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。

2010-05-11

英飞凌 IGBT .XT技术

英飞凌与三菱电机签署协议携手服务功率电子行业

英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。

2010-05-11

英飞凌三菱电机功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT

被动元件的交货周期将继续延长

2010年4月，被动电子元件的交货期继续延长，由于需求的增长导致供应链持续紧张。根据Paumanok Publications, Inc公司的调查，就电容、线性电阻和分立电感产品线中的重点14类被动元件来说，通过分析2010年3月10日和4月25日的数据，我们注意到平均每45天供货周期就延长4%，但是特定产品线的情况更为严...

2010-05-10

被动元件交货周期电阻

Lumex推出承受105℃高温的7段LED

Lumex推出承受105℃高温的7段LED ，QuasarBrite7段数字LED显示器工作温度高达105°C，用于高发热环境中。0.25W显示器采用0.28” ~ 4”字符高度，与标准驱动器兼容。

2010-05-07

Lumex LED QuasarBrite CPS

泰科电子偕同费城交响乐团重访512大地震灾区

近日，费城交响乐团音乐家菲利普·凯茨 (Philip Kates) 先生等一行四位音乐家，与泰科电子企业代表一同来到了四川都江堰，来到了512大地震灾区孩子们的身边，用美妙的音符履行了他两年前的承诺。

2010-05-06

费城交响乐团泰科电子 512地震

SIA：3月全球半导体市场销售收入环比增4.6%

据半导体行业协会（SIA）称，在计算和通信市场强劲需求的推动下，3月份全球半导体销售收入为231亿美元，比2月份增长了4.6%，它还表示对于2010年全球半导体市场实现两位数的增长仍持谨慎乐观的态度。

2010-05-06

SIA 半导体 PC 手机

电子信息产品一季度出口增长36.5%

尽管已步入上升通道，但电子信息产业的出口增速仍未恢复到国际金融危机前的水平。工信部昨日公布的产业运行情况显示，一季度我国电子信息产品进出口额为2057亿美元，同比增长42.7%，其中出口1190亿美元，同比增长36.5%。

2010-05-04

电子信息产品出口内需

CWR06/16：Vishay新款TANTAMOUNT固态钽电容可满足宇航级应用

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其CWR06和CWR16 TANTAMOUNT®固态钽电容器现可满足MIL-PRF-55365为宇航级应用制定的“T”-level要求。

2010-05-04

CWR06 CWR16 Vishay TANTAMOUNT 固态钽电容宇航

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