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东芝TB67Z833SFTG在四足机器人关节驱动中的应用评估
四足机器人关节驱动的可靠性，在设计阶段容易被两类风险低估：一是跳跃落地产生的再生制动浪涌对驱动IC耐压的冲击，二是振动环境下外置运放走线引入的EMI对闭环控制精度的影响。本文基于东芝TB67Z833SFTG的数据手册规格，对这两类风险的工程应对方案进行逐项解析。所有规格数据均来源于东芝官方数据...
2026-07-08
东芝 四足机器人 浪涌 机械疲劳
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利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性： 安全关键特性——第3部分
在设计安全相关系统(SRS)时使用符合功能安全(FS)的组件能够带来诸多优势，但大多数设计仍然依赖于标准IC，即未按照FS标准开发的IC。从系统级角度来看，通过使用标准部件进行功能安全设计，设计人员便能够始终实现合规性，尤其是目前仅有少数IC达到FS等级。为此，本系列的第3部分将深入探讨在选择监...
2026-07-08
监控电路 功能安全 ADI
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利用LTspice®的FFT分析功能测量电容器有效纹波电流
本文为电源设计人员提供了一套行之有效的方法，用于测量开关电源中铝电解电容(Al-Ecaps)的有效纹波电流，该参数是估算电容使用寿命的关键依据。这套方法借助LTspice处理实测数据，能够精确计算有效纹波电流，而纹波电流正是导致电容内部发热、加速性能衰减的核心诱因。这套方法将示波器采集的数据转...
2026-06-25
LTspice FFT 测量 电容器 纹波电流 铝电解电容
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Lenovo入选2026年Gartner®全球供应链25强
Lenovo再次入选2026年Gartner®全球供应链25强榜单，取得了全球第七的历史最高排名。Gartner全球供应链25强是全球知名年度权威榜单，旨在表彰世界顶级的供应链管理企业。该榜单已连续发布22年，旨在识别、表彰并展示供应链管理的卓越典范。供应链团队利用该榜单对标绩效、推动运营转型并引领未来发展...
2026-06-25
Lenovo Gartner
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芯科科技借助由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络 来推动Matter的大规模部署
中国，北京 – 2026年6月 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布，已成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络，这充分展示了Matter在大规模智慧楼宇、商业物联网（IoT）及下一代智能家居应用中的可扩展性、可靠性和性能。
2026-06-24
芯科科技 Matter-over-Thread Matter
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美国高通公司发布《2025高通中国企业责任报告》
2026年6月23日，北京——美国高通公司（Qualcomm Incorporated，“高通”）今日发布《2025高通中国企业责任报告》，这是其连续第十一次发布聚焦中国的企业责任报告。本报告不仅展示了公司成立40年来的发展成果和在中国30年的实践经验，也体现了其始终坚持以负责任方式运营、以使命驱动创新，并为社区、...
2026-06-23
高通公司 高通中国 企业责任报告
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片上系统专用大功率单芯片集成电路
在片上系统(SoC)应用中，集成电源管理芯片(PMIC)供电的电源方案需满足多项严苛的性能指标：不仅要大输出电流，还需实现负载瞬态响应速度快、波动小，同时兼具低电磁兼容(EMC)干扰特性、低温升、休眠模式下低功耗等特性。
2026-06-23
PMIC ADI 片上系统 集成电路
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英特尔携手长安天枢座舱，用AI Box Ultra打造安心、懂你所需的下一代座舱体验
6月22日，北京——在第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）现场，英特尔与长安汽车联合发布了搭载英特尔AI Box Ultra的AI座舱解决方案。该方案基于英特尔酷睿Ultra平台，将强大的端侧AI体验和成熟的安卓应用生态引入汽车座舱，为用户带来更安心、更智能、更懂所需的驾乘体验。
2026-06-23
英特尔 长安天枢座舱 AI Box Ultra
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罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）。届时，罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位，集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案，以及丰富的应用案例。
2026-06-18
罗姆 2026慕尼黑上海电子展
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