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是德科技推出PCIe® 7.0协议测试解决方案，加速AI基础设施验证
是德科技（NYSE: KEYS ）近日发布PCIe® 7.0协议测试解决方案。这是一个集成平台，可帮助工程师在协议层对下一代设备和系统进行启动、验证、调试以及一致性验证。该解决方案将即时连接与128 GT/s速率下的深度可见性结合，助力开发团队更早发现问题、降低验证风险，加速交付AI与数据中心基础设施所需...
2026-10-15
是德科技 高速PCIe互连产品
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安森美携手阳光电源，碳化硅混合模块落地 PowerTitan 3.0，提升公用储能系统能效
随着人工智能驱动的电力需求在全球加速增长，公用事业公司和能源供应商面临着更高效地储存和输送电能的压力。电池储能系统（BESS）供应商正在寻求先进的电源转换技术，以提升性能和系统经济性。为满足这些需求，阳光电源（Sungrow）在其 PowerTitan 3.0 储能平台中采用了安森美最新的碳化硅混合功率...
2026-10-15
阳光电源 安森美
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AI 智能体正在重新定义 CPU 性能的评估标准
AI 智能体仍处于早期的发展阶段，但使用规模正快速增长。根据美国知名风险投资机构 a16z 援引的 OpenRouter 数据，自2026年 2 月以来，智能体的 Token（词元）使用量增长约 14 倍。从基础设施的角度来看， AI 智能体就像拥有持久计算环境的虚拟用户，能够持久保持状态、检索上下文、调用工具和服务...
2026-10-14
AI 智能体 重新定义 CPU
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COMSOL Multiphysics®2027版本即将推出，聚焦系统级仿真与智能体AI
业界领先的多物理场仿真软件提供商 COMSOL于2026年9月16日宣布，将于今年秋季正式推出 COMSOL Multiphysics® 2027 版本。新版本软件将引入多款全新产品：实现系统级仿真，并可以直接与一维、二维和三维多物理场模型耦合的COMSOL Systems™；支持与外部 AI 智能体直接交互的 COMSOL MCP Server；可模...
2026-10-14
COMSOLMultiphysics® 2027
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应用材料公司在硅谷揭幕投资50亿美元建设的EPIC中心 加速AI时代半导体创新
加利福尼亚州桑尼维尔，2026年10月12日——作为材料工程领域的领先企业之一，应用材料公司今日揭幕其“设备与工艺创新及商业化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization，以下简称EPIC中心）”。该中心投资达50亿美元*，旨在打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发...
2026-10-13
EPIC中心 半导体创新
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干货 | 汽车GMSL3视频传输链路中的Wi-Fi 5GHz射频耦合
高速汽车视频传输链路即使通过了常规信号完整性(SI)的验证，仍有必要在真实的整车射频(RF)环境下进行验证。本文介绍了一项系统级验证案例研究，研究对象是一条基于串行器/解串器(SERDES)的千兆多媒体串行链路3(GMSL3)同轴汽车视频传输路径，该路径出现了间歇性黑屏现象。作为基线调查的一部分，进行...
2026-10-13
汽车GMSL3视频传输 射频耦合
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数据中心功耗持续攀升，散热系统如何同步升级？
随着算力需求快速增长，数据中心机架功耗大幅攀升，散热压力持续加大。传统风冷方式散热能力有限，已难以适配高功耗机架的运行需求。为解决高热耗、低效率、高成本等问题，行业逐步采用风冷结合液冷的散热方案，并依托成熟的暖通技术与成套硬件监测系统，升级数据中心热管理体系，保障机房稳定高效...
2026-10-10
散热系统 同步升级
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电感器: TDK扩展用于汽车同轴电缆供电（PoC）电路的积层电感器
TDK 株式会社宣布扩充 MLJ1608-G 系列积层电感器，该产品面向车载摄像头同轴电缆供电（PoC）电路，已于 2026 年 10 月启动量产。这款 1608 尺寸器件采用积层工艺，可在最高 2GHz 频段保持高阻抗，相比传统产品阻抗提升 1.7 至 2 倍，并满足 AEC-Q200 车规要求。PoC 方案能在单根同轴电缆上同时传输...
2026-10-09
TDK MLJ1608-G
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Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底
2026 年 9 月 28 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司（纽约证券交易所代码：WOLF），今日宣布其全新 Premium 高端 200 mm n-型碳化硅（SiC）衬底正式商业化供货，进一步扩展公司 200 mm 碳化硅（SiC）材料产品组合。该全新产品采用更高品质起始...
2026-10-08
Wolfspeed Premium 高端 200 mm
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