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Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计， 赋能AI数据中心电源
2025年11月25日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM)，与全球领先的硅基氮化镓制造供应商英诺赛科 (Innoscience，港交所：-2577.HK) 宣布达成战略合作，推出了一款开创性的 4.2kW 全 GaN 参考设计，该设...
2025-11-25
Allegro
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让AI服务器不再“发烧”，英特尔全域液冷方案助力算力全力输出
随着人工智能算力需求的爆炸式增长，数据中心单机架功率已突破100千瓦大关，传统风冷技术在几何级增长的热量面前显得力不从心。在这一背景下，液冷技术凭借其卓越的散热性能，正成为应对高热密度挑战的关键解决方案。数据显示，2024年全球液冷市场呈现96%的惊人增长，其中冷板式液冷技术独占90%以上...
2025-11-21
液冷 数据中心 英特尔 新华三
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EDA迎来“智能合伙人”：芯和联想突破设计瓶颈，AI驱动全流程革新
近日，国内EDA（电子设计自动化）行业迎来重要里程碑——芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议。此次合作旨在推动EDA设计全流程的智能化升级，加速AI驱动的智能终端及系统设计的创新与落地，标志着芯和半导体“为AI而生”战略进入实质性实践阶段。
2025-11-21
EDA Agent AI驱动 芯和半导体 联想集团
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强强联合：贸泽电子备货安森美17000+现货，助力创新项目极速启航
为助力工程师与采购人员高效应对市场挑战，全球知名元器件分销商贸泽电子 正式宣布，其全线安森美产品阵营已全面就绪。此次深度合作为市场带来了超过22,000种授权元器件，其中17,000种为核心常备现货，确保供应稳定与快速响应。安森美的前沿产品，特别是其智能电源与高精度传感解决方案，正成为驱动...
2025-11-19
贸泽电子 安森美 半导体 电子元器件 授权代理 BOM 配单 工业自动化 车辆电气化
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AI驱动，数据赋能丨造物数科再度入选“百项数据管理优秀案例”
2025年11月16日至18日，2025（第四届）数据治理年会暨博览会在北京展览馆成功举办。造物数科作为电子电路领域数字化创新企业受邀参展，围绕“云设计、云制造、云工程”三大核心能力，系统展示了公司在产业协同与数据应用方面的最新成果。
2025-11-17
造物数科
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打破垄断前奏！中国首个EUV光刻胶测试标准立项，为3nm芯片国产化铺路
近日，我国芯片产业传来重大利好消息——国家标准化管理委员会正式对立项的三项光刻胶相关标准进行公示，其中最引人注目的是《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》。这一标准的制定，标志着我国在攻克高端芯片制造核心材料瓶颈上迈出了至关重要的一步，对集成电路产业自主可控发展具有深远的战略意义。
2025-11-14
线边缘粗糙度 释气测量 小分子浸出速率 聚碲氧烷
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“无极”芯片破茧！中国科学家造出全球首款二维半导体处理器
近日，复旦大学微电子学院联合绍芯实验室取得重大突破，成功研发出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，并完成流片验证。该研究成果已发表于国际顶级学术期刊《自然》，标志着我国在新型半导体技术领域实现从“跟跑”到“领跑”的关键跨越，也为全球半导体产业突破技术瓶颈提供...
2025-11-14
“无极”(WUJI) 芯片 AI驱动 中芯国际 二维半导体材料 5900个晶体管
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百度世界大会定调AI新阶段：从“智能涌现”迈向“效果涌现”
“当AI能力被内化，成为一种原生的能力，智能就不再是成本，而是生产力。”11月13日举办的2025百度世界大会上，百度创始人李彦宏在演讲中如是说。他指出，业界更应关心如何让AI跟每一项任务有机结合，“让AI成为企业发展和个人成长的原生推动力。”
2025-11-13
倒金字塔结构 数字人 智能体 AI原生
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从实验室迈向现实：5G-A赋能“夸父”机器人完成百米火炬接力
近日，在第十五届全国运动会火炬传递现场，全球首款搭载5G-A技术的人形机器人“夸父”作为“0号火炬手”，独立完成了一场意义深远的百米接力。从深圳市民中心到莲花山公园，它手持1.6公斤火炬，以流畅的拟人化动作实现奔跑、挥手与精准交接，全程无需人工陪跑。这一场景不仅让公众直观感受到科幻照进现...
2025-11-12
“夸父”机器人 5G-A技术 0号火炬手
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