-
精准距离感知新突破－深度解析蓝牙信道探测与实作技巧
作为蓝牙核心规范6.0引入的重要功能，蓝牙信道探测（Bluetooth Channel Sounding）通过基于相位的测量及相关方法，为设备提供可靠的距离估算能力，实现真正的距离感知。这项功能利用基于相位的测距（PBR）和可选的往返时间（RTT）等方式，估算两个已连接蓝牙设备之间的距离。在一些RSSI已无法满足精...
2026-08-10
蓝牙信道探测 实作技巧
-
英飞凌携手联发科，赋能未来汽车智能座舱解决方案
2026年8月6日，德国慕尼黑讯 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与联发科（MediaTek）合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier...
2026-08-10
英飞凌 联发科 智能座舱 Flash
-
维智捷江城研发中心及新工厂正式落成启用：全面赋能中国汽车产业
2026年8月6日，武汉——全球领先的高低压电气架构专业设计与先进制造企业维智捷宣布，其位于武汉的江城研发中心及新工厂正式落成启用。
2026-08-10
维智捷 研发中心 新工厂
-
低噪、毛刺、声场塌陷全消失！GM1501专为 DAC打造供电利器
在高保真音频设备中，供电品质直接决定 DAC的解码精度与最终听感。DAC需要数字电路低抖动保障声音解析力，需要模拟电路超低噪声抑制失真。
2026-08-10
GM1501 DAC
-
从70年技术传承到创新未来 Bourns德国磁性研发中心正式启用
2026 年 8 月 5 日—美國Bourns 今日宣布，已于德国下萨克森州哥廷根（Göttingen）地区的 Rosdorf 设立全新客制化磁性组件研发与设计中心。此座设施将原分散的 44 人工程、原型开发与设计团队整合于同一据点。该团队自 Bourns 于 2021 年收购 Kaschke Components 以来，即持续在此地从事客制化磁性组...
2026-08-10
Bourns 磁性
-
欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
【导读】欧洲拥有全球领先的汽车产业集群和成熟的汽车芯片产业，但是当汽车业从设计生产高性能汽车转向开发智能化汽车时，欧洲的汽车产业链开始感受到了巨大的压力。在车用芯片领域，虽然欧洲依然在车用模拟芯片（IC）、微控制器（MCU）、车规级安全芯片、MEMS传感器和宽禁带半导体器件和模组等领域...
2026-08-07
Chiplet UCIe
-
Agentic AI 正在产生更多工程工作，但是为什么系统开发进展并没有更快？
Agentic AI 正在生成比以往更多的模型、代码、需求以及测试工件，但更多的产出并不意味着更快的系统级开发进展。这种脱节源于系统连续性的中断：每次工具之间的交接都会丢失可执行的系统状态，迫使工程师在继续工作之前，从静态工件中重新构建该状态。Agent 会增加交接的频率，使得状态重建成为推进...
2026-08-07
Agentic AI Model-Based Design
-
Pickering 推出 LXI 大电流开关系列，支持最高 80A、300V 信号
2026年8月，英国滨海克拉克顿——作为电子测试与验证领域模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces 宣布推出 60-191 LXI 大电流与感测 SPST 开关系列。作为 Pickering 迄今为止电流容量最高的开关产品，该全新系列可切换最高 80A、300V 的信号，同时简化自动化测试系统中多路...
2026-08-07
Pickering Interfaces 电源开关
-
登陆港交所之后，曦智科技如何引领中国硅光芯片新变革？
近期，硅光技术在市场端与厂商侧均呈现出空前热度，备受各方关注。今年4月，曦智科技作为全球AI硅光芯片第一股，正式登陆港交所，引发很大关注。
2026-07-29
曦智科技 光互连 光交换 光计算
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案，依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
- 东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
- 瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
- Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
- 极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
