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瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会， 以创新MCU/MPU解决方案赋能智能工业未来
2026 年 9 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将参加2026中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）。本届工博会将于2026年10月12日至16日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨展位位于6.1H馆B070。围绕“智能、创新、协同——瑞萨MCU/MPU引领工业核心未来”的...
2026-10-08
瑞萨电子 工博会
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意法半导体发布基于 ST 可持续技术框架的先进情境感知传感器
意法半导体推出两款全新六轴惯性测量单元 IMU，纳入 ST 可持续技术框架，兼顾高精度情境感知与环保材料规范。分为消费级 LSM6DSK320X 和工业级 ISM6HGK256X，依托超对称陀螺仪架构，可精准还原运动事件，适用智能穿戴、资产监测、机器人以及无人机测绘、飞控等场景，配套开发转接板后续也将陆续上市。
2026-10-08
意法半导体 先进情境感知传感器
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从原型验证到量产落地：机器人核心设计要点分享
当前机器人产业正加速从原型验证走向规模化商用，电源架构、运动控制、无线连接与环境感知的系统级设计能力，成为影响产品落地效率与可靠性的关键因素。近期，Qorvo资深PAC技术销售经理Bruis Lu围绕机器人从原型验证到量产落地过程中的设计问题做了技术分享。
2026-09-28
机器人核心 要点分享
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“人工智能+”走进电子制造一线——PCBA行业智能化转型观察
国务院日前印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出推进工业全要素智能化发展，加快人工智能在设计、中试、生产、服务、运营全环节落地应用。在电子信息制造业的基础环节——印制电路板组装（PCBA）行业，人工智能大模型正从研发设计、生产制造到供应链管理多个环节加快落地。日前，专注AI服...
2026-09-28
人工智能 PCBA
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康耐视推出In-Sight 1750系列系统 赋能半导体晶圆高效高质生产
伴随人工智能、先进计算等领域快速发展，全球先进半导体产能扩张需求持续攀升，晶圆生产追踪难、读取失误、生产中断等问题愈发凸显，制约芯片制造的产能与品质把控。针对行业痛点，工业机器视觉龙头企业康耐视全新推出In-Sight 1750系列晶圆和面板识别系统，依托成熟的行业技术积淀与升级优化的成像...
2026-09-24
康耐视 晶圆读取器
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英飞凌碳化硅技术赋能麦田能源 户用储能系统性能斩获行业顶尖佳绩
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为可再生能源解决方案的领先提供商麦田能源提供碳化硅（SiC）功率半导体器件，助力提升其户用储能系统（ESS）的运行效率。麦田能源采用英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封装，将开关...
2026-09-24
英飞凌 麦田能源
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骁龙峰会展望行业新趋势 高通定义以人为本的智能体时代
在本届骁龙峰会上，高通明确提出行业正式迈入全新的智能体时代。AI正在彻底改变以往被动应答的工具属性，逐步成长为能够理解场景、预判需求、自主协同处理事务的智能协作伙伴。高通指出，终端侧推理将成为智能体时代的核心支撑，骁龙平台凭借跨终端适配能力，覆盖手机、PC、汽车、音频设备等全品类...
2026-09-23
骁龙峰会 智能体时代的处理器
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意法半导体推出紧凑型SLLIMM智能功率模块，体积大幅缩减适配家电与工业驱动场景
2026年9月22日，意法半导体正式发布全新SLLIMM Compact紧凑型低损耗智能功率模块。首款量产型号STGI15C60S采用全新小型化DBC封装，相较传统方案面积缩减超30%，在紧凑机身内集成完整600V三相IGBT逆变桥，凭借优异的能效表现、散热性能与完善的安全保护机制，广泛适配工业电机驱动、空调、热泵及各类...
2026-09-22
意法半导体 SLLIMM Compact
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Vishay 推出 CHEP 系列高频薄膜片式电阻，小封装实现高功率，无需散热器
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年9月21日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列0402和0603紧凑型封装薄膜片式电阻器---CHEP系列。Vishay Sfernice CHEP系列电阻器基于先进的氮化铝（AlN）衬底工艺技术，采用标准表面贴装焊盘，具有优异...
2026-09-21
Vishay 电阻器
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