AI&IoT-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

AI&IoT

手机的音频插孔检测解决方案

音频插孔已成为智能手机应用的标准配置。用户可利用音频插孔插入带有麦克风的耳机(4 极) 或立体声耳机(3极)。现有的系统设计允许手机检测 3 极或 4 极配件，以及检测Send/End键，但这种设计本身存在功耗、检测错误和音频杂音(爆破音或滴答声)等问题。这些在功能和音频质量方面的问题可能会带来不良...

2011-10-07

音频插孔手机

欧德美2011年韩国电子展即将上演！

2011-10-06

电子展

电子政务以及政府行为方式

2011-10-06

电子展

2011年1-8月电子信息产业固定资产投资情况

今年以来，在各地大力发展战略性新兴产业的带动下，电子信息产业固定资产投资保持高速增长，新开工项目明显增多，基础元器件领域投资领先增长，行业结构不断调整。主要特点为：增速持续保持高位，投资规模超过去年11个月水平；光电器件、新能源电池等领域新开工项目明显增多，带动全行业新开工项目...

2011-10-06

电子信息电子信息产业

2011年1-8月电子信息产业固定资产投资情况

2011-10-06

电子信息电子信息产业

国庆期间国内外LCD电视面板采购量大增

据外媒报道，根据市场研究机构Displaybank指出，在中国十一国庆前夕，当地电视机(TV)制造厂商的 LCD面板采购量也出现增加；该机构的LCD TV 面板供应链分析报告指出，自今年6月后，中国电视品牌业者(长虹、骸、海信、康佳、创维、TCL)每月采购的TV用面板呈现逐月下滑的现象，但终于在8月达到350万片...

2011-10-06

LCD面板液晶电视 TFT LCD TV

NESG7030M04：瑞萨新款SiGe:C异质接面晶体管提供高水平噪声效能

瑞萨新款SiGe:C异质接面晶体管NESG7030M04提供高水平噪声效能高级半导体厂商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出新款SiGe:C异质接面晶体管 (SiGe:C HBT)NESG7030M04，可作为低噪声放大晶体管用于无线局域网络系统、卫星无线电及类似应用。本装置的制程采用全新开发的硅锗：碳(SiGe:C)材...

2011-10-06

低噪声晶体管瑞萨电子 ISM频段

NESG7030M04：瑞萨新款SiGe:C异质接面晶体管提供高水平噪声效能

2011-10-06

低噪声晶体管瑞萨电子 ISM频段

TDK开发出可设置在IC芯片下方的超小型NTC热敏电阻

近日消息，据外媒报道，根据PCB市调机构Prisamark预估，PCB市场需求去年达1.47兆元，2015年需求可望再缔造另一个兆元规模，达2.02兆，其中传统板的需求比重将超过载板、HDI板，尽管市场规模动辄以千亿元单位计算，PCB厂多半选择退出，无人扩产反而成为新蓝海。

2011-10-06

PCB 半导体通讯 HDI板

首页上一页 1082 1083 1084 1085 1086 1087 1088 1089 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

手机的音频插孔检测解决方案

欧德美2011年韩国电子展即将上演！

电子政务以及政府行为方式

2011年1-8月电子信息产业固定资产投资情况

2011年1-8月电子信息产业固定资产投资情况

国庆期间国内外LCD电视面板采购量大增

NESG7030M04：瑞萨新款SiGe:C异质接面晶体管提供高水平噪声效能

NESG7030M04：瑞萨新款SiGe:C异质接面晶体管提供高水平噪声效能

TDK开发出可设置在IC芯片下方的超小型NTC热敏电阻

友情链接(QQ：317243736)