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DFN系列：Vishay精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻

日前，Vishay宣布，推出业界首款精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻 --- DFN系列。器件采用引脚间距为0.65mm、厚度为1mm的4mm x 4mm双平面无铅封装。与传统的5mm x 6mm SOIC 8引线封装相比，DFN系列的新封装可节省53%的印制电路板空间。

2009-08-25

军工测试 Vishay DFN 电阻网络分压电阻

爱普科斯提供新型高灵敏度声表面波谐振器

爱普科斯提供的新型声表面波谐振器在中心频率附近的公差极低。与之前的类型相比，缩小约 50%，在433.92 MHz时仅±25 kHz。

2009-08-25

谐振器声表面爱普科斯发射器 R990 R991

电路保护与电磁兼容技术研讨会

2009-08-24

电路保护与电磁兼容技术研讨会

西部电子论坛吸引国际巨头汇聚蓉城共商投资与技术合作大计

2009-08-24

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电子厂商抢滩蓉城助力西部工业升级

2009-08-24

电子厂商抢滩蓉城助力西部工业升级

成都：国际顶尖电子技术产业将汇聚蓉城

2009-08-24

成都：国际顶尖电子技术产业将汇聚蓉城

第十一届电源网技术交流大会

2009-08-24

第十一届电源网技术交流大会

EMC标准更改，容感器件如何选择<br>——太阳诱电（香港）有限公司营业部副经理范新雨专访

EMC标准更改，容感器件如何选择
——太阳诱电（香港）有限公司营业部副经理范新雨专访

太阳诱电（香港）有限公司营业部副经理范新雨先生于8月28号发表题目为《EMC对策的容感器件选择方法》的演讲，电子元件技术网对范先生进行了专访。

2009-08-24

EMC XCEF EMC标准

新技术、新工艺应对高强度电磁干扰<br>——村田（中国）投资有限公司EMI高级产品工程师沈晓鹤专访

新技术、新工艺应对高强度电磁干扰
——村田（中国）投资有限公司EMI高级产品工程师沈晓鹤专访

村田（中国）投资有限公司 EMI高级产品工程师沈晓鹤先生于8月28号发表题目为《最新的EMI技术方案和元器件技术》的演讲，电子元件技术网对张先生进行了专访。

2009-08-24

EMI XCEF

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