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FDZ371PZ：飞兆半导体1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench®工艺 技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低RDS(ON) 值(-4.5V下为75mΩ) ，能够最大限度地减小传导损耗。
2009-08-21
FDZ371PZ MOSFET 消费电子 Fairchild 飞兆半导体
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CM6100：CMD 面向高速串行接口的低电容静电放电保护设备
California Micro Devices（简称"CMD"）今天宣布推出为 USB 2.0 高速接口和低压差分信号与新兴串行接口（如用在手机和其它移动设备中的移动产业处理器接口）提供双通道15 kV 保护的低电容静电放电 (ESD) 设备 PicoGuard CM6100。
2009-08-21
PicoGuard CM6100 ESD保护
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日科实业荣获“元器件十大分销商”称号
2009年7月28日，在由慧聪电子网主办的2009年电子元器件行业高峰论坛暨中国电子元器件行业十大评选颁奖盛典上，深圳日科实业有限公司被评为2009年度十大分销商之一。
2009-08-20
日科 年度十大分销商
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STB市场增长强劲，高端产品受青睐
据iSuppli公司，尽管经济危机对电子行业的整体不利影响仍然存在，但预计2009年全球机顶盒(STB)出货量将增长到1.367亿个，比2008年时的1.312亿个增加4.2%。
2009-08-20
iSuppli STB
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中国电信PLC光分路器招标结果出炉
根据光电新闻网得到的最新消息显示，中国电信为期数月的PLC光分路器招标已经结束，国内有40-50家厂商参与角逐PLC光分路器，相关结果近日出炉，有34家厂商入选
2009-08-20
PLC光分路器 中国电信
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国内LED产业：已形成4大片区与7大基地格局
在“国家半导体照明工程”的推动下,我国的 LED 产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。各大城市也纷纷响应号召,斥巨资组建LED产业园和产业基地,目前,我国的LED产业已经形成了4大片区、7大基地的产业格局
2009-08-20
LED 外延片 半导体照明
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电子制造业下半年有望快速增长
受国家调整出口退税率、家电下乡等政策综合影响，今年上半年电子制造业增速有所回升，而深圳市政府也出台了多项政策措施扶持、推动民营科技企业的发展。8月26日—28日，第十五届华南国际生产设备暨微电子工业展
2009-08-20
电子制造业 增长
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电子制造服务业：定位要准、突破要快、重点要抓
近几年，中国电子制造服务(EMS)企业陆续进入发展的第10个年头。10年来，中国EMS企业与SMT(表面贴装)产业可以说是从无到有，从小到大。企业的发展折射出产业的变迁。中国本土EMS企业经过10余年的发展，已经形成一定规模，为我国电子工业的发展作出了巨大的贡献
2009-08-20
EMS SMT 元器件
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德国DILAS推出多款最新研发的产品
德国DILAS半导体激光有限公司于2009年近期宣布推出多款最新研发的激光器产品，包括： 半导体激光器 DILAS 激光器
2009-08-20
德国DILAS 激光器
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