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恩智浦与Android KitKat集成扩大了NFC生态系统
恩智浦昨日宣布，与Android KitKat成功集成扩大了NFC生态系统。PN547与Android 4.4集成为通过主机卡仿真实现近距离无线通信(NFC)交易提供新平台支持。
2014-03-04
恩智浦 Android KitKat NFC生态系统
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霍尼韦尔半导体封装新材料，显著减少软错误故障频率
霍尼韦尔最新推出半导体封装新材料，它拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。
2014-03-04
霍尼韦尔 半导体封装 软错误故障
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SGS上海实验室再度扩建 提升多元化服务能力
2014年2月28日，SGS在上海成功举办电气与电子产品实验中心扩建开幕庆典。SGS上海实验室再度扩建，提升多元化服务能力，将为整个华东及华北区域的众多电子电气出口商提供更灵活、快捷、高效、专业的一站式解决方案。
2014-03-04
SGS 上海实验室 多元化服务
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工程师分析：数字影像的噪音测试判定
除却解像力和色彩还原力之外，讯噪比（S/N）、色像差（Chromatic Aberration）、动态范围（Dynamic Range）以及白平衡（WB）也是常被拿来衡量一部数字相机的比较标准。其中讯噪比（S/N）或称噪音抑制能力（Noise Reduction）占影响画质表现相当大的比重，尤其是长时间间曝光拍照时，例如：夜景或是...
2014-03-04
噪音 测试分析
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“龙头节~电路保护与电磁兼容踏青交流会”精彩回顾
二月初二龙头节！身为电子行业的工程师，长年累月的处于紧张的工作状态中，相信大家从精神到身体上都十分的紧张。正所谓强弩之末不能穿缟素，我们也要适当的出来调节我们的精神和身体。这次活动主要是希望大家可以互相分享下工作中的经验和难题，让大家在轻松快乐的气氛中相互了解，相互学习！
2014-03-04
电路保护 电磁兼容 交流会
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RS携手Qualcomm共同完成载波聚合全协议栈吞吐量测试
2014年2月27日，慕尼黑—在罗德与施瓦茨和高通（纳斯达克股票代码：QCOM）的共同努力下， Qualcomm® Gobi™9x35芯片组已经得到充分验证，完全满足3GPP Release 10 对于LTE-Advance 用户平面吞吐量测试的要求，并在今年的世界移动通信展会上进行了展示。R&S®CMW500宽带无线通信测试仪可以用于模拟LTE-A...
2014-03-03
RS Qualcomm 载波聚合全协议 栈吞吐量测试
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顶尖分享：LTE TDD测试介绍及R&S解决方案
目前，在3G之后，各种通信技术将如何演进是业界非常关注的一个焦点，特别是对于TD-SCDMA来说，能否实现向下一代通信技术的平滑演进，决定了TD究竟具有多长时间的生命力，以及我国的自主创新战略究竟能走多远。2007年11月，3GPPRAN151会议通过了27家公司联署的LTETDD融合帧结构的建议，统一了LTE TDD...
2014-03-03
LET 测试
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安捷伦携手Vprime共同推动HDMI测试新发展
安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布将与 Vprime LLC 携手合作，提升HDMI 自动化测试水平。此次合作包括设计和集成 Vprime VTF-501 FlexEDID。VTF-501 FlexEDID采用灵活的扩展显示识别数据（EDID）电路的设计，工程师可通过安捷伦业界领先的 HDMI 发射机一致性测试软件对其进行控制和修改。
2014-02-28
安捷伦 Vprime HDMI测试
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现可通过Molex App随时随地访问Molex解决方案
全球领先的电子元器件企业Molex公司已经扩展了设计用于苹果和安卓设备的免费Molex App访问，Molex App为移动设备用户提供了90多种不同Molex产品系列的信息，可让平板电脑和现在新增的智能手机用户无需一直在线，即可查看产品信息、搜索产品、查看文献资料和视频。App用户只需连接至互联网，便可以链...
2014-02-28
Molex App Molex
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