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当主控芯片架构不断变化时， 系统研发团队真正需要什么样的开发平台？
嵌入式软件开发正站在一个关键的转折点上。曾几何时，一个MCU、一个内核、一套工具链就能搞定整个项目，研发人员只需专注于代码逻辑本身。然而，随着Arm持续演进、RISC-V快速崛起、多核与异构架构成为常态，开发场景的复杂度正以前所未有的速度攀升。当一颗SoC芯片中同时运行着不同类型的内核和软件子系统时，"代码能不能跑"已不再是核心问题，真正的挑战在于：不同内核如何协同、不同模块如何并行调试、性能与实时性如何兼顾。面对这一变革，研发团队需要的不再是零散的工具拼凑，而是一个能够"覆盖变化"的统一开发平台——让工具成为应对不确定性的"定海神针"，而非新的问题来源。
2026-02-24
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瑞萨、意法、华为、国芯：谁在定义下一代AI MCU？
据IoT Analytics最新预测，受自动化升级、LPWAN普及及AI边缘化迁移的多重驱动，全球物联网MCU市场规模将于2030年突破73亿美元，年复合增长率达6.3%。这一增长背后，是AI技术对MCU生存逻辑的彻底重构：通过集成NPU、扩展专用指令集（如Arm Helium与RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、实时性与算力之间的传统博弈，让端侧本地智能推理成为现实。
2026-02-24
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安谋科技Arm China与香港科技大学签署合作备忘录，共绘AI前沿创新蓝图
1月23日，国内芯片IP设计领域领军企业安谋科技与香港科技大学正式签署合作备忘录，双方将聚焦芯片IP设计、AI计算、具身智能及机器人四大关键方向，开启产学研协同创新新篇章。此次合作由安谋科技CEO陈锋与香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授共同见证签署，依托安谋科技深厚的产业资源与技术积淀，结合港科大在前沿科研领域的攻坚能力，旨在打通技术研发与产业落地的壁垒，为半导体与AI生态高质量发展注入新活力。
2026-01-23
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异构计算新力量！米尔推出基于AMD MPSoC的高性能异构计算平台
为满足高端边缘计算与复杂嵌入式系统开发需求，嵌入式解决方案提供商米尔电子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 异构多处理器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套开发板。该开发平台旨在充分发挥 AMD 芯片集成的 ARM 多核处理器与可编程逻辑单元的强大协同能力，为机器视觉、工业控制等应用提供卓越的异构计算性能。为适应不同应用场景，核心板提供搭载 4GB DDR4 内存与 8GB eMMC 存储 的工业级与商业级两种型号，助力开发者加速从原型验证到产品量产的进程。
2026-01-23
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算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
在工业自动化、数字能源及高端智能设备对实时控制与强大算力需求日益增长的背景下，国内MCU领军企业兆易创新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器产品线——GD32H7系列。该系列基于Arm® Cortex®-M7内核，主频提升至750MHz，并创新性地配备了640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存，旨在突破传统MCU的性能瓶颈。
2026-01-23
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从CES 2026看趋势：Arm串联全栈生态，开启物理AI新纪元
当AI慢慢走进真实的物理世界，“边缘优先”这个理念，也成了行业转型的关键方向。CES 2026展会印证此趋势，Arm架构凭借可扩展性、高能效优势及庞大开发者生态，串联全行业创新力量。本文聚焦展会动态，梳理NVIDIA、高通等基于Arm的多元布局（机器人、汽车、云端等领域），系统呈现Arm作为核心计算基石，联动全栈生态驱动物理AI与边缘AI规模化落地的实践路径。
2026-01-12
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DSP+DSA 架构革新：安谋 “周易” X3 NPU 的技术密钥
“算力墙”“内存墙”“功耗墙”已成为制约智能终端实现更复杂AI任务与更高计算效率的核心问题。神经网络处理器（NPU）作为支撑AI计算的核心硬件单元，是突破上述技术困局的关键支撑。安谋科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通过前瞻性的架构创新、深度的软硬件协同优化及开放的生态构建，为破解端侧AI三大技术壁垒提供了系统性的技术支撑方案。该方案从算力供给的灵活适配、内存利用效率的极致提升，到能效平衡的精准调控，以全方位的技术突破，为端侧AI的规模化落地提供了强劲动能。
2025-12-18
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工业智能化利器：树莓派的多元应用与优势
树莓派凭借其与生俱来的灵活性完成了向工业级平台的华丽转身。如今，涵盖树莓派5、计算模块及Pico系列的产品矩阵，已构建起适配多样化需求的解决方案体系，精准契合边缘计算、传感器控制等工业场景。在工业4.0向工业5.0演进的浪潮中，树莓派以多核ARM处理器的性能优势、丰富的I/O接口与连接能力，以及开放的软件生态，打破了传统工业控制设备的壁垒，成为工程师实现智能分布式边缘计算的优选载体。
2025-12-17
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聚焦AI时代“芯”动力，安谋科技亮相香港国际半导体峰会，与全球领袖同场论道
获香港特区政府支持的2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS）于12月2日正式开幕，由SEMI与香港科技大学联合主办。国内核心芯片IP设计与服务商——安谋科技（Arm China） 宣布，其CEO陈锋作为行业代表受邀出席。本次峰会旨在联动全球产业领袖、学者与政策制定者，共同擘画“AI+半导体”的未来发展蓝图，安谋科技的参与也体现了其在赋能本土智能计算产业生态中的关键角色。
2025-12-03
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“周易”X3 NPU大模型性能飙升10倍，安谋科技All in AI战略落地
11月25-26日，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳隆重举行。安谋科技中国有限公司执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会，发表了题为《AI Arm CHINA：新篇章、芯动力、兴生态》的主旨演讲，首次系统阐释了公司“AI Arm CHINA”战略发展方向的核心内涵、产业价值与实践路径。同期，在2025全球电子成就奖颁奖典礼上，安谋科技“周易”NPU荣获年度IP产品，体现了业界对该公司在AI核心技术领域持续创新与产业贡献的高度认可。
2025-11-27
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聚焦具身智能与绿色计算：安谋科技深度参与行业盛会
安谋科技（Arm China）作为本土核心的芯片IP设计与服务企业，将于2025年11月7日至8日亮相深圳会展中心举办的全球计算大会（CGC2025）。公司将在大会期间围绕绿色算力架构、AI普惠化路径及行业标准共建等议题发表主题演讲，系统展示其在推动高效能、低功耗计算与具身智能产业化方面的技术布局与生态成果。
2025-11-11
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11.25深圳见！半导体“最强大脑”齐聚，解密AI与物理世界交互
本届峰会以 “你好，数字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 为议题，直指下一代AI发展的核心——如何让智能体更好地感知并与物理世界交互。届时，Arm、西门子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英诺达等国内外半导体巨头的掌门人与高管将罕见同台，从芯片设计、视觉传感、EDA工具到系统架构，共同勾勒千亿增量市场的技术路线与商业蓝图。席位紧张，机遇不容错过。
2025-11-04
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