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当 NPU 遇上电机控制：AM13E230x 让设备更懂“自我调节”
电机控制系统正面临着前所未有的挑战：既要满足人形机器人对高扭矩、低噪声及多自由度精密控制的严苛要求，又要适应智能家居对能效、静音及自适应性能的期待。传统依赖多个微控制器和分立式元件的设计方案，往往因成本高、功耗大且系统复杂而难以承载日益增长的边缘 AI 需求。德州仪器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 应运而生，它创新性地在单芯片中融合了高性能 Arm® Cortex®-M33 CPU 与专用的 TI TinyEngine™ NPU。
2026-03-25
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康佳特aReady进军Arm阵营：预集成软件栈让conga-SMX95模块实现“插入即运行”
德国嵌入式与边缘计算技术领导供应商康佳特（congatec）正式宣布将其广受欢迎的aReady软件构建模块产品组合扩展至Arm架构领域，首款落地产品为搭载恩智浦® i.MX95处理器的conga-SMX95 SMARC模块。面对Arm架构因设计差异大而导致软件开发与整合难度高的行业痛点，康佳特推出了包含操作系统、系统整合及物联网连接能力的完整软硬件一体化解决方案。这一举措旨在通过预配置、预安装且已获授权的核心功能，大幅降低OEM厂商的技术门槛。
2026-03-18
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告别复杂谈判！Arm推出三大灵活方案，让芯片设计更简单
人工智能从云端向端侧加速渗透的浪潮中，芯片设计正面临着前所未有的复杂度挑战。企业若想在激烈的市场竞争中脱颖而出，不仅需要具备领先的技术实力，更需在成本控制、风险管理与开发效率之间找到完美的平衡点。为此，Arm推出了极具创新性的技术授权订阅模式，通过Arm Flexible Access、Arm Total Access及Arm Academic Access三种灵活方案，打破了传统IP获取的壁垒。
2026-03-12
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控成本、降风险：Arm Flexible Access订阅方案升级，助力企业降低芯片研发投入
对于企业决策层而言，选择IP合作伙伴不仅涉及技术路线，更关乎成本结构与风险控制。值得关注的是，近期Arm Flexible Access方案的商务模式与加入条件进行了调整，试图为芯片设计团队提供一种更灵活的研发投入安排。
2026-03-12
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从工具到平台：如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
随着边缘AI的深度渗透、功能安全标准的日益严苛，以及芯片架构从Arm单一主导走向“Arm、RISC-V与自研内核”三分天下的多元化时代，传统以单一内核为中心的工具模式已难以适配新一代智能设备对算力、功耗及多核异构设计的极致追求。面对工具碎片化、开发效率低下及管理成本不可控等严峻挑战，企业亟需一种能够跨越架构边界、提供稳定可持续支持的开发新范式。
2026-03-06
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颠覆传统架构！全球首创RISC-V通用与AI算力单芯片原生融合
在数字经济跃升为国家战略、算力安全关乎国家命脉的宏大背景下，突破海外技术封锁、构建自主可控的算力底座已成为时代必答题。作为全球公认的继x86与ARM之后的“第三极”，RISC-V架构正迎来历史性机遇。近日，蓝芯算力携手联想CFC取得重大突破，成功研发出基于RISC-V开源指令集、全球首创“通用算力与AI算力原生融合”的高性能服务器芯片。这一成果不仅彻底摆脱了对单一海外厂商核心技术的依赖，更以后摩尔时代的颠覆性架构创新，重新定义了未来算力范式，标志着我国在关键基础设施领域真正拥有了“不受制于人”的硬核国产方案。
2026-03-02
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告别工具碎片化：IAR平台引领嵌入式开发进入统一生态纪元
当前，嵌入式开发领域正站在历史性的转折点上：边缘AI的爆发式渗透、功能安全标准的日益严苛，以及芯片架构从Arm单一主导向“Arm、RISC-V与自研内核”三分天下的剧烈演变，共同掀起了一场不可逆的产业变革。随着新一代智能设备对算力、功耗与性能提出极致要求，传统以单一内核为中心的工具模式已难以适配多核异构的复杂现实，导致企业面临工具碎片化、开发效率低下及管理成本失控的严峻困境。在这一充满不确定性的技术洪流中，如何打破架构壁垒，构建一个既能兼容多元内核演进、又能复用既有资产的开发基座，成为行业亟待解决的核心命题。正是在此背景下，IAR顺应全球软件交付模式的演进趋势，从传统的工具提供商华丽转身为面向多架构时代的平台型技术赋能者，旨在以统一、可持续的平台化服务，为嵌入式产业的下一次飞跃奠定坚实基础。
2026-02-28
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当主控芯片架构不断变化时， 系统研发团队真正需要什么样的开发平台？
嵌入式软件开发正站在一个关键的转折点上。曾几何时，一个MCU、一个内核、一套工具链就能搞定整个项目，研发人员只需专注于代码逻辑本身。然而，随着Arm持续演进、RISC-V快速崛起、多核与异构架构成为常态，开发场景的复杂度正以前所未有的速度攀升。当一颗SoC芯片中同时运行着不同类型的内核和软件子系统时，"代码能不能跑"已不再是核心问题，真正的挑战在于：不同内核如何协同、不同模块如何并行调试、性能与实时性如何兼顾。面对这一变革，研发团队需要的不再是零散的工具拼凑，而是一个能够"覆盖变化"的统一开发平台——让工具成为应对不确定性的"定海神针"，而非新的问题来源。
2026-02-24
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瑞萨、意法、华为、国芯：谁在定义下一代AI MCU？
据IoT Analytics最新预测，受自动化升级、LPWAN普及及AI边缘化迁移的多重驱动，全球物联网MCU市场规模将于2030年突破73亿美元，年复合增长率达6.3%。这一增长背后，是AI技术对MCU生存逻辑的彻底重构：通过集成NPU、扩展专用指令集（如Arm Helium与RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、实时性与算力之间的传统博弈，让端侧本地智能推理成为现实。
2026-02-24
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安谋科技Arm China与香港科技大学签署合作备忘录，共绘AI前沿创新蓝图
1月23日，国内芯片IP设计领域领军企业安谋科技与香港科技大学正式签署合作备忘录，双方将聚焦芯片IP设计、AI计算、具身智能及机器人四大关键方向，开启产学研协同创新新篇章。此次合作由安谋科技CEO陈锋与香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授共同见证签署，依托安谋科技深厚的产业资源与技术积淀，结合港科大在前沿科研领域的攻坚能力，旨在打通技术研发与产业落地的壁垒，为半导体与AI生态高质量发展注入新活力。
2026-01-23
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异构计算新力量！米尔推出基于AMD MPSoC的高性能异构计算平台
为满足高端边缘计算与复杂嵌入式系统开发需求，嵌入式解决方案提供商米尔电子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 异构多处理器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套开发板。该开发平台旨在充分发挥 AMD 芯片集成的 ARM 多核处理器与可编程逻辑单元的强大协同能力，为机器视觉、工业控制等应用提供卓越的异构计算性能。为适应不同应用场景，核心板提供搭载 4GB DDR4 内存与 8GB eMMC 存储 的工业级与商业级两种型号，助力开发者加速从原型验证到产品量产的进程。
2026-01-23
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算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
在工业自动化、数字能源及高端智能设备对实时控制与强大算力需求日益增长的背景下，国内MCU领军企业兆易创新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器产品线——GD32H7系列。该系列基于Arm® Cortex®-M7内核，主频提升至750MHz，并创新性地配备了640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存，旨在突破传统MCU的性能瓶颈。
2026-01-23
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