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AI&IoT

秋季香港电子展上苹果“泛滥”

2011-10-26

电子展

多晶硅薄膜的制备方法设计

多晶硅薄膜材料同时具有单晶硅材料的高迁移率及非晶硅材料的可大面积、低成本制备的优点。因此，对于多晶硅薄膜材料的研究越来越引起人们的关注，多晶硅薄膜的制备工艺可分为两大类：一类是高温工艺，制备过程中温度高于600℃,衬底使用昂贵的石英，但制备工艺较简单。另一类是低温工艺，整个加工工艺...

2011-10-26

多晶硅薄膜

Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆叠技术的业界最大容量FPGA

全球可编程平台领导厂商Xilinx公司今天宣布，推出目前业界最大容量的FPAG产品Virtex-7 2000T。这款器件包含68亿个晶体管的FPGA具有1,954,560个逻辑单元，容量相当于市场同类采用28nm制造FPGA容量的两倍。这是Xilinx采用台积电 (TSMC) 28nm HPL工艺推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要归功于Xilin...

2011-10-26

Virtex-7 2000T Xilinx FPGA 堆叠技术

N8815A：安捷伦推出首款支持64b/66b解码和触发的示波器应用软件

安捷伦科技有限公司日前宣布推出以太网 64b/66b 协议解码与触发应用软件，进一步扩展了其 Infiniium 示波器应用软件系列。Agilent Infiniium 系列是业界首款也是唯一一款支持 64b/66b 触发与协议解码的示波器产品。

2011-10-26

N8815A 安捷伦示波器以太网 Infiniium

全球第一大半导体封测企业积极布局两岸

日月光当日在高雄举行新厂落成及新园区动工仪式，新项目可在2014年增加1.9万个就业机会，这是继上月日月光在上海浦东启动80亿元人民币投资项目后的又一重大投资。张虔生表示，面对全球经济不景气，日月光仍将积极布局两岸，加快在两岸投资的脚步。

2011-10-26

半导体封测封装测试日月光

2011年触控面板市场出货预测

根据市场研究机构DisplaySearch的《2011触控面板市场出货及预测报告》(2011 Touch Panel Market Analysis Report)，随着2008年后智能手机的导入与快速普及，带动全球触控市场显著成长，以及投射式电容的比重迅速增加。DisplaySearch估计2010年全球触控模块出货量达到7亿7千万片，其中手机出货量将近...

2011-10-26

触控面板触摸屏触控投射电容电阻手机平板电脑

新机上市效应手机零组件厂Q4最旺

手机零组件与手机制造厂商，受惠于部份客户新机上市效应，今年第四季订单量有机会成为今年最旺的一季，其中如毅嘉、华宝、美律的第四季营收，有机会比上一季走扬，而闳晖、位速的第四季营收维持在相近水平。

2011-10-26

手机手机零组件手机制造

新机上市效应手机零组件厂Q4最旺

2011-10-26

手机手机零组件手机制造

VEH系列：XP Power推出绿色单输出适配器电源

XP Power 正式宣布推出价格便宜的绿色单输出适配器电源VEH系列。该系列提供5种输出功率，包括20, 40, 60, 90 或 120 W，额定输出电压范围为+12 至 +48 VDC，该系列作为V品牌的衍生产品可满足对价格敏感的大批量生产。

2011-10-26

电源汽车电子静态电流稳压器

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