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ST推出新系列射频功率晶体管
近日消息，据外媒报道，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新系列射频(RF)功率晶体管。新系列产品采用先进技术，为政府通信、用于紧急救援的专用移动无线电系统以及L波段卫星上行设备等要求苛刻的重要应用领域提高无线通信系统的性能、稳健性及可靠性。
2011-11-01
功率晶体管 射频 ST 通信系统
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Bourns 重视中国市场，提供与时具进的保护方案
美国Bourns是一间无源元件的综合性技术公司，从1947年创办以来一直在高精密与可靠性方面的技术上耕耘，为领先业界的电路保护解决方案制造商。此次参加第78届中国电子展，将全面展示他们的高质量产品和广泛的行业应用。在展会之前，电子元件技术网/我爱方案网记者有幸采访到Bourns，与我们一同抓住20...
2011-10-31
Bourns 保护方案
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Bourns 重视中国市场，提供与时具进的保护方案
美国Bourns是一间无源元件的综合性技术公司，从1947年创办以来一直在高精密与可靠性方面的技术上耕耘，为领先业界的电路保护解决方案制造商。此次参加第78届中国电子展，将全面展示他们的高质量产品和广泛的行业应用。在展会之前，电子元件技术网/我爱方案网记者有幸采访到Bourns，与我们一同抓住20...
2011-10-31
Bourns 保护方案
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Bourns 重视中国市场，提供与时具进的保护方案
美国Bourns是一间无源元件的综合性技术公司，从1947年创办以来一直在高精密与可靠性方面的技术上耕耘，为领先业界的电路保护解决方案制造商。此次参加第78届中国电子展，将全面展示他们的高质量产品和广泛的行业应用。在展会之前，电子元件技术网/我爱方案网记者有幸采访到Bourns，与我们一同抓住20...
2011-10-31
Bourns 保护方案
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骏辉源参展2011上海中国电子展
骏辉源参展2011上海中国电子展
2011-10-31
电子展
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2011上海电子展下周即将开展
第78届中国电子展下周登陆上海
2011-10-31
电子展
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9月北美半导体设备业出货13.1亿美元
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的Book-to-Bill订单出货报告，2011年9月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.848亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.75；代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获75美元的订单。
2011-10-31
半导体 半导体设备
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国产手机四巨头瓜分三成3G手机市场
9月底，中国3G用户突破1亿户。其中，联通3G用户总数达3023万户，中移动3G用户接近5000万户。但尴尬的是，1亿用户所用手机终端，60%来自国际品牌，剩余30%来自中兴、华为、联想和宇龙酷派四家大陆企业，其他10%被小企业瓜分，山寨几乎颗料无收。
2011-10-31
手机 3G手机
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浙江大学罗姆奖学金颁奖仪式顺利召开
10月25日上午，日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)株式会社在浙江大学玉泉邵科馆二楼多功能厅向浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生颁发了“浙江大学罗姆奖学金”。
2011-10-31
罗姆株式会社
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