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AI&IoT

2011年1-8月电子信息产业固定资产投资情况

今年以来，在各地大力发展战略性新兴产业的带动下，电子信息产业固定资产投资保持高速增长，新开工项目明显增多，基础元器件领域投资领先增长，行业结构不断调整。主要特点为：增速持续保持高位，投资规模超过去年11个月水平；光电器件、新能源电池等领域新开工项目明显增多，带动全行业新开工项目...

2011-10-06

电子信息电子信息产业

国庆期间国内外LCD电视面板采购量大增

据外媒报道，根据市场研究机构Displaybank指出，在中国十一国庆前夕，当地电视机(TV)制造厂商的 LCD面板采购量也出现增加；该机构的LCD TV 面板供应链分析报告指出，自今年6月后，中国电视品牌业者(长虹、骸、海信、康佳、创维、TCL)每月采购的TV用面板呈现逐月下滑的现象，但终于在8月达到350万片...

2011-10-06

LCD面板液晶电视 TFT LCD TV

NESG7030M04：瑞萨新款SiGe:C异质接面晶体管提供高水平噪声效能

瑞萨新款SiGe:C异质接面晶体管NESG7030M04提供高水平噪声效能高级半导体厂商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出新款SiGe:C异质接面晶体管 (SiGe:C HBT)NESG7030M04，可作为低噪声放大晶体管用于无线局域网络系统、卫星无线电及类似应用。本装置的制程采用全新开发的硅锗：碳(SiGe:C)材...

2011-10-06

低噪声晶体管瑞萨电子 ISM频段

NESG7030M04：瑞萨新款SiGe:C异质接面晶体管提供高水平噪声效能

2011-10-06

低噪声晶体管瑞萨电子 ISM频段

TDK开发出可设置在IC芯片下方的超小型NTC热敏电阻

近日消息，据外媒报道，根据PCB市调机构Prisamark预估，PCB市场需求去年达1.47兆元，2015年需求可望再缔造另一个兆元规模，达2.02兆，其中传统板的需求比重将超过载板、HDI板，尽管市场规模动辄以千亿元单位计算，PCB厂多半选择退出，无人扩产反而成为新蓝海。

2011-10-06

PCB 半导体通讯 HDI板

智能手机市占洗牌快供应链转投HTC与大陆业者怀抱

随着昔日手机霸主诺基亚逐渐在智能手机市场凋零，不仅意法半导体、德州仪器(TI)等外商饱受冲击，台系手机零组件业者闳晖、美律、毅嘉也受到程度不一的冲击；然因苹果、三星电子(等品牌厂供应链相对封闭，供应链积极转投宏达电以及新崛起的大陆手机市场。

2011-10-06

智能手机手机市场诺基亚三星

智能手机市占洗牌快供应链转投HTC与大陆业者怀抱

2011-10-06

智能手机手机市场诺基亚三星

多晶硅新合约明年拟触35美元

两岸太阳能市场近期传出，国际太阳能多晶硅大厂已开始针对新产能，推出2012年的新多晶硅合约，部分新合约价原则上每公斤低于40美元，近期传出2012年有机会达35美元，相较目前合约价平均50美元下降不少，但该价格似乎吸引力不足，下游太阳能业者表示，料源价格下滑走势甚为明显，不明白还有谁会再自...

2011-10-06

多晶硅太阳能电池发电量多晶硅生产商

多晶硅新合约明年拟触35美元

2011-10-06

多晶硅太阳能电池发电量多晶硅生产商

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