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满足日益增加的系统要求的电源连接器
系统设计师们被要求提高整体电源效率,同时保持或甚至增加系统功能;而增加的机架密度和更高瓦数的电源则要求进行更有效的热管理。对于连接器而言,这意味着电源产品可以处理更高的功率要求、降低电阻引起的损耗,并促进额外的气流。
2011-09-16
连接器 电源连接器 FCI 电源
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温州动车追尾:防雷核心技术支撑高可靠性系统
7.23温州动车事故告诫我们,通讯系统需要防雷核心技术支持高可靠性,雷击放电诱发雷击电磁脉冲过电压和过电流,需要高可靠性的防雷保护解决方案解决过流过压问题。本期半月谈将结合西部电子论坛之电路保护与电磁兼容研讨会与论坛电路保护专区的精华资料,与广大工程师聚焦通信防雷技术和EMC/EMI解决...
2011-09-16
防雷 电路保护 电磁兼容 西部论坛
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物联网再迎利好,财政部鼓励资本集聚
财政部企业司司长刘玉廷近日撰文提出,支持物联网企业借助资本市场筹措资金,多渠道、多层次地鼓励产业投资基金、创业风险投资基金、私募基金等各类社会资本向物联网集聚。
2011-09-16
物联网 资本 资本市场 传感
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物联网再迎利好,财政部鼓励资本集聚
财政部企业司司长刘玉廷近日撰文提出,支持物联网企业借助资本市场筹措资金,多渠道、多层次地鼓励产业投资基金、创业风险投资基金、私募基金等各类社会资本向物联网集聚。
2011-09-16
物联网 资本 资本市场 传感
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2011年光MEMS市场预计增长近15%
据IHS公司的最新MEMS市场研究报告,由于市场对宽带互联网服务的需求持续激增,预计2011年以及随后几年光MEMS销售额强劲增长。光MEMS是超高速光纤网络中的关键部件。预计该领域2011年将从去年的1.699亿美元扩张到2.118亿美元,增长24.7%。
2011-09-16
光MEMS MEMS 网络
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电子信息材料行业产值将达2500亿元
据悉,到“十二五”末期,电子信息材料行业总产值将达到2500亿元,较“十一五”基础上增长50%以上。高端电子材料将占全行业产品的40%至50%,国产材料配套能力提高到40%至50%。
2011-09-16
电子信息材料 半导体 元器件 电子
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第三季全球液晶面板投产面积估减14%
根据市场研究机构DisplaySearch最新调查显示,2011年全球第三季面板产线之玻璃总投片面积将达1220万平方米/月,虽仍年增5%,但可能较上季(1420万平方米/月)减少14%。今年第四季可能也仅将维持1200万平方米/月之投片水准。
2011-09-16
电视机 液晶面板 笔记本 电脑显示器
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小摩上调今年平板电脑全球销量至13%
近日消息,据外媒报道,根据摩根大通分析师马克·莫斯科维茨今天发布的投资报告,将今年的平板电脑全球销量预期上调13%至5190万台。
2011-09-16
平板设备 智能手机 平板电脑 三星
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2011半导体业资本支出创最高纪录
最新消息,据外媒报道,根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示,全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录;同时,SEMI预期整体半导体产能也将放缓。
2011-09-16
半导体 半导体业 三星 英特尔
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