-
650V CoolMOS C6/E6高压功率晶体管
英飞凌科技股份公司近日推出全新的650V CoolMOS C6/E6高性能功率MOSFET系列。该产品系列将现代超级结（SJ）器件的优势（如低导通电阻和低容性开关损耗）与轻松控制的开关行为、及体二极管高牢固性融合在一起。
2010-07-07
英飞凌 CoolMOS C6/E6 MOSFET
-
650V CoolMOS C6/E6高压功率晶体管
英飞凌科技股份公司近日推出全新的650V CoolMOS C6/E6高性能功率MOSFET系列。该产品系列将现代超级结（SJ）器件的优势（如低导通电阻和低容性开关损耗）与轻松控制的开关行为、及体二极管高牢固性融合在一起。
2010-07-07
英飞凌 CoolMOS C6/E6 MOSFET
-
恩智浦新增高性能射频产品技术中心落户上海及波士顿近郊
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射频研发的投资，2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市（近波士顿）开设两家恩智浦高性能射频(RF)产品技术中心。
2010-07-07
恩智浦 高性能射频 上海 波士顿近郊
-
解析创新高精度数据采集SoC设计方案
目前该类多系列的SoC已经成功应用于包括高性能太阳能自动上位人体秤、电子血压计等应用，实现了超过50万片的累积销量，成功地帮助芯海科技在国内数据采集器件市场占有了一席之地。
2010-07-07
SoC 芯海科技 数据采集器件
-
三网融合打破FTTx发展瓶颈
经过两年多的大规模建设，中国FTTB的部署量已经达到了3000万线的规模，预计 2010年底，将超过6000万线以上的规模，城市地区的宽带用户基本上都可以实现FTTB接入，“光进铜退”的第一阶段将基本完成。
2010-07-07
三王融合 FTTx 电信 IPTV
-
全球太阳能市场快速增长 机遇也是挑战
全球知名太阳能产业机构Solarbuzz最新发布的光伏市场分析报告显示，2010年全球将有9个国家太阳能安装量超过250兆瓦，而在2009年，只有6个国家达到这一安装量。
2010-07-07
太阳能 电池 光伏市场
-
TCL LED模组量产 覆盖主流液晶电视尺寸
TCL集团近日宣布，与友达光电合作的LED背光模组项目本月进入量产阶段，该项目年产LED背光模组将超过360万片，涵盖32英寸~55英寸主流尺寸。
2010-07-07
TCL LED模组 液晶 电视
-
国家积极推动三网融合试点 仍需“过三关”
推动监管体制改革，避免“扯皮”怪圈。当前看来，三网融合所涉业务中，通信和互联网资源由工信部管理，广播电视资源业务由广电总局管理，条块分割较为明显。三网融合推行以后，监管管理不但不能放松，而且要更为有力、更为高效。三网融合的行政性障碍已经消除，但实践中由于政企不分、分业监管的体制...
2010-07-07
三网融合 广播电视网 电信网 互联网
-
国家积极推动三网融合试点 仍需“过三关”
推动监管体制改革，避免“扯皮”怪圈。当前看来，三网融合所涉业务中，通信和互联网资源由工信部管理，广播电视资源业务由广电总局管理，条块分割较为明显。三网融合推行以后，监管管理不但不能放松，而且要更为有力、更为高效。三网融合的行政性障碍已经消除，但实践中由于政企不分、分业监管的体制...
2010-07-07
三网融合 广播电视网 电信网 互联网
- OLED显示器季度榜：华硕登顶，微星跃升，三星承压
- 2nm量产+先进封装，台积电构筑AI算力时代的“绝对护城河”
- HBM4时代临近，SK海力士被曝将独占英伟达80%订单
- 大联大Q3净利首破50亿创纪录，AI驱动2026年增长延续
- NAND闪存明年Q1继续暴涨！存储芯片全面进入卖方市场
- 安森美将回购授权翻倍至600亿美元，承诺以全部自由现金流回馈股东
- 架构变“敏捷”、战略更“聚焦”，英特尔在重庆谈“变”与“守”
- EDA迎来“智能合伙人”：芯和联想突破设计瓶颈，AI驱动全流程革新
- 将1%的运气变为确定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片验证“最后一道难题”？
- 汇山海，众行远：英特尔携手联想、惠普等生态伙伴，共谱AI PC新篇章
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
