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机顶盒出货量将继续强劲增长

据iSuppli公司，机顶盒出货量未来几年将继续增长。消费者收看模式发生转变，通过互联网提供的电视内容越来越流行，从而将为提供商创造条件，在数字家庭的激烈争夺中获得新的营业收入来源。

2010-03-12

iSuppli 机顶盒互联网电视

从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术

在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否。而铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。本次半月谈我们将关注无铅焊接工艺技术的行业现状，无铅焊接工具产品的创新，无铅焊接工艺的...

2010-03-11

基础无铅焊接焊接工艺技术测试工作坊

从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术

2010-03-11

基础无铅焊接焊接工艺技术测试工作坊

从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术

2010-03-11

基础无铅焊接焊接工艺技术测试工作坊

2010年加速度传感器市场发展趋势分析

传感器产业作为国内外公认的具有发展前途的高技术产业，以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。目前，全球传感器市场正呈现出快速增长态势，据资讯公司INTECHNOCONSULTING的市场报告显示，2008年全球传感器市场容量为506亿美元，预计2010年全球传感器市场可达600亿...

2010-03-11

加速度传感器市场趋势分析

飞思卡尔推出高能效三轴加速度传感器

iSuppli最近的一项报告表明，预计2012年MEMS市场将从2006年的56亿美元增长到83亿美元。调查显示，2001年只有3%的手机采用了加速度传感器，由于MEMS技术的发展以及消费者对增强型用户界面的需求，到2010年，采用加速度传感器的手机数量将激增到33%。

2010-03-11

飞思卡尔高能效三轴加速度传感器

恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶体管

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶体管的前8种产品。该产品家族分成两种优化的分支：超低VCEsat晶体管以及高速开关晶体管。

2010-03-11

恩智浦晶体管 SMD封装 BISS-4

恩智浦和IBM联合公布里程碑式道路收费试验结果

恩智浦半导体公司和IBM公司日前公布了荷兰进行的一项里程碑式道路收费试验的最终结果，表明在科技的帮助下，可改变驾驶行为，从而减少交通拥堵、改善环境。

2010-03-11

恩智浦 IBM 道路收费试验驾驶交通

TEA1713：恩智浦推出集成PFC控制器和谐振控制器的绿色芯片

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出绿色芯片TEA1713半桥谐振转换器——这是业界首款将功率因数校正(PFC)、容性模式保护和自适应式死区时间控制等多种功能集成于一体的谐振控制器。高性能绿色芯片TEA1713可以构筑性价比极高的电源解决方案，帮助设计人员打造出效率和可靠性俱佳的谐振电源...

2010-03-11

恩智浦 PFC 谐振控制器绿色芯片

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