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PowerDI5：Diodes推出双极型晶体三极管产品

Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五代矩阵射极工艺，率先面世的12款NPN及PNP晶体管有助于设计人员大幅提高功率密度并缩减解决方案的尺寸。

2010-03-25

PowerDI5 Diodes 晶体三极管

日美欧主要照明厂商结盟，旨在实现LED照明产品的国际标准化

日美欧照明厂商主导成立了业界团体“Zhaga Consortium”，目的是可以轻松地设计出LED照明产品。荷兰飞利浦照明（Philips Lighting B.V.）、德国欧司朗（OSRAM GmbH）、松下、东芝以及美国通用电气（General Electric）等老牌厂商均参加了该团体。

2010-03-25

日美欧照明 LED Zhaga Consortium

Femtocell基站有望实现惊人增长

iSuppli公司认为，femtocell的生态系统在无线供应链的所有主要节点上都趋于临界状态，在今年达到决定性的分水岭之后，未来将呈现爆炸性增长。Femtocell也被称为“家庭基站”，可以改善室内的无线信号覆盖情况。

2010-03-25

iSuppli Femtocell 无线 3G

ISL8088：Intersil推出最新的双通道同步降压稳压器

球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）近日宣布，推出最新的双通道同步降压稳压器 --- ISL8088。该器件采用超小封装，具有非常高的功率转换效率和低静态电流。

2010-03-25

ISL8088 Intersil 稳压器

ISL8088：双同步降压稳压器适用绿色电源和电池供电设备

Intersil公司宣布，推出最新的双通道同步降压稳压器 --- ISL8088。该器件采用超小封装，具有非常高的功率转换效率和低静态电流。

2010-03-25

双同步降压稳压器绿色电源电池

SEMI：全球半导体材料市场2009年萎缩19%

SEMI(国际半导体设备材料产业协会)发布统计，与前年相比，2009年全球半导体材料市场萎缩19%，主要反映上半年的景气贫弱。衰退幅度虽明显，但不比2001年萎缩26%严重。

2010-03-25

SEMI 半导体材料硅晶圆

SEMI：全球半导体材料市场2009年萎缩19%

2010-03-25

SEMI 半导体材料硅晶圆

SEMI：全球半导体材料市场2009年萎缩19%

2010-03-25

SEMI 半导体材料硅晶圆

Beceem 在CTIA 发布4G 智能手机工具包

领先的 4G 半导体解决方案供应商 Beceem Communications 和领先的嵌入式 IP 通信软件平台供应商D2 Technologies 今天发布了针对 Android 移动设备的参考设计，此设计能提供 4G VoIP 服务，实现 4G 和 3G 网络之间无缝式多无线电和多标准的呼叫切换。该平台的现场演示将根据预约在本周举行的 CTIA 贸...

2010-03-24

Beceem CTIA 4G 智能手机工具包 cntsnew

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