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全球半导体市场Q3销售收入环比增长19.7%
第三季度全球半导体销售收入环比增长19.7%，超过了预期，并且预测全年的销售也将超过预期。半导体协会称，第三季度全球半导体销售收入从第二季度的517亿美元增长到了619亿美元。
2009-11-06
全球 半导体 市场 Q3 销售增长
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光纤放大器在无线光通信的应用
本文提出了采用EDFA级联的方法，实现了光信号30dB的增益，满足无线光通信光功率传播的要求，使得光信号能在大气信道进行远距离，高稳定性传输。同时在现有的基础上，提出了需改进的问题，为今后研究的进一步开展指出了方向。
2009-11-06
光纤放大器 光通信 EDFA
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136D：Vishay推出新款高可靠性的钽外壳液钽电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列钽外壳液钽电容器 --- 136D。对于高可靠性应用，136D器件可在-55℃～+85℃温度范围内工作，在电压降额的情况下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃条件下的ESR低至0.44Ω。
2009-11-05
Vishay 液钽电容器 136D
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Si1102/20：Silicon Labs推出针对人机界面应用的红外线传感器
高性能模拟与混合信号领导厂商Silicon Laboratories今日宣布，该公司以QuickSense产品线进军人机界面市场，其中的Si1102接近传感器(proximity sensor)及Si1120接近和环境光线传感器，为业界最快速的红外线感测方案。Si1102及Si1120具备最佳化的电源效率，能实现非接触式人机界面感测和优异的检测范...
2009-11-05
Silicon 红外线传感器 QuickSense
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日立高科宣布收购瑞萨科技半导体设备业务
日立高科与瑞萨科技日前共同宣布两家公司已达成一项基本协议：瑞萨将其100%子公司--瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司日立高科设备有限公司。该项业务转让计划将于明年春天开始执行。
2009-11-05
日立 生产设备
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PCB选择性焊接工艺难点解析
在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。
2009-11-04
选择性焊接 焊接工艺 焊接流程 测试工作坊 PCB
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薄膜太阳能电池项目开工 或成亚洲最大基地
记者从河源市政府获悉：汉能控股集团河源薄膜太阳能电池项目近日开工，该项目全面建成后，河源有望成为全国甚至是全亚洲最大的薄膜太阳能电池的生产和研发基地。
2009-11-04
河源 薄膜 太阳能电池 最大基地 亚洲
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半导体照明LED：第三代照明革命
2004年全球LED市场规模约为47亿美元。根据iSuppli测算2008年增长到69亿美元，年平均增长率约13%，其中高亮度和超高亮度LED市场年平均增长率达到20%左右，二者合计占总体市场份额的三分之二，超高亮度LED单独的市场规模达到16亿美元。
2009-11-04
Cree 半导体照明 LED
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前三季度中国电子信息产品出口同比下降20%
工业和信息化部近日发布的电子信息产业运行分析报告显示，前三季度中国电子信息产品出口3123．8亿美元，同比下降20％。
2009-11-04
出口 电子产品 下降 中国
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