-
2009年电路保护与电磁兼容技术研讨会现场盛况
电路保护与电磁兼容技术研讨会于金秋时节正式登陆上海,在2009年11月12日上午在上海新国际博览中心(W2-M9会议室),与第74届中国电子展同期同地举行。这是研讨会的主办方电子元件技术网((www.cntronics.com)继在深圳和成都等地区成功主办的系列电路保护电磁兼容研讨会后的又一力作。国际和国内领...
2009-11-13
2009年 电路保护 电磁兼容 研讨会 现场 SHCEF
-
2009年电路保护与电磁兼容技术研讨会现场盛况
电路保护与电磁兼容技术研讨会于金秋时节正式登陆上海,在2009年11月12日上午在上海新国际博览中心(W2-M9会议室),与第74届中国电子展同期同地举行。这是研讨会的主办方电子元件技术网((www.cntronics.com)继在深圳和成都等地区成功主办的系列电路保护电磁兼容研讨会后的又一力作。国际和国内领...
2009-11-13
2009年 电路保护 电磁兼容 研讨会 现场 SHCEF
-
把握全球市场动向 分享精彩调查发现
11月11日,2009中国电子元器件市场峰会在上海新国际博览中心W3-M10胜利召开,此次市场峰会有两大亮点吸引了众多参会者的关注和参与。
2009-11-13
SHCEF 市场峰会 电子元器件 后经济危机
-
五大消费电子领域助推半导体业走向复苏
市场研究公司Semico Research发表报告称,半导体业正开始复苏,五大高成长性消费电子领域将助推这种复苏。
2009-11-13
半导体 便携式导航设备 上网本 DVD录像机 数字电视 视频游戏机
-
力科推出首个SAS-2的物理层发送端兼容性测试方案
首个SAS-2的物理层发送端兼容性测试应用方案,SAS-2是最新的串行连接SCSI标准。这个软件的发布扩展了力科自动化串行数据兼容性测试方案的组合,为SDA8Zi系列示波器提供了自动化控制与测量1.5/3.0/6Gbps的SAS信号,QualiPHY SAS-2按照UNH IOL的串行SCSI 6Gbps物理层测试套件, 执行所有发送端物理层测...
2009-11-13
力科 SAS-2 物理层发送端兼容性测试方案
-
力科推出首个SAS-2的物理层发送端兼容性测试方案
首个SAS-2的物理层发送端兼容性测试应用方案,SAS-2是最新的串行连接SCSI标准。这个软件的发布扩展了力科自动化串行数据兼容性测试方案的组合,为SDA8Zi系列示波器提供了自动化控制与测量1.5/3.0/6Gbps的SAS信号,QualiPHY SAS-2按照UNH IOL的串行SCSI 6Gbps物理层测试套件, 执行所有发送端物理层测...
2009-11-13
力科 SAS-2 物理层发送端兼容性测试方案
-
力科:基于示波器的PCI Express G 1.x、2.0、3.0解码注释软件
力科示波器PCI Express解码注释软件提供了新的功能,以便硬件和系统工程师同时理解高速PCI Express串行数据信号物理层和协议层的特性。新功能在示波器物理层波形上提供多达4个PCI Express信号注释的连接层协议解码。这是第一个和唯一的一个面向广泛采用的PCI Express G2和即将到来的PCI Express G3...
2009-11-13
力科 示波器 PCI Express G
-
LX系列:Excelsys Technologies 推出效率为95%的防水LED电源
Excelsys 公司推出了一系列用于工业和建筑LED照明应用的产品。恒流输出LXC系列和LXV恒压系列采用非常紧凑,坚固IP67外壳,输出功率高达300W。Excelsys的LED电源LX系列提供领先性能,95%效率,可靠性,MTBF指数超过100万小时,IP67等级,使其非常适合于苛刻户外以及室内应用。
2009-11-13
Excelsys Technologies 防水LED电源 LX系列
-
中东大亨欲海湾建首座半导体厂
AMD德国厂持有人——阿联酋国家基金阿布扎比控制的穆巴达拉发展公司,昨天咄咄逼人地表示,将在中东海湾国家建设第一座处理器半导体工厂,以对抗全球巨头英特尔。
2009-11-13
阿联酋 中东 穆巴达拉发展公司 半导体工厂
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 三星与SK海力士同步扩产中国NAND产能,西安冲刺286层、大连重启二厂
- 亚马逊云科技与英伟达深化战略合作,计划新增部署200万颗GPU并引入Vera CPU
- 从EDA到虚拟原型,新思科技"从芯片到系统"方案支撑理想马赫M100成功上车
- 海光首发“Agent to Token开放计算架构”,CPU+DCU双芯协同打通词元经济算力闭环
- 德莎胶带亮相DIC EXPO 2026,三大汽车显示解决方案聚焦光学贴合与窄边框粘接
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


