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MEMS告别平淡，2010年将迎来强劲增长

Yole在新发表的MEMS产业报告中指出，该市场在07、08年的营收规模分别为71亿美元与68亿美元，估计在09年为69亿美元。不过预测MEMS市场可在2010~2014年之间维持12%的年复合成长率。

2009-11-06

MEMS 微机电系统 MEMS振荡器双轴陀螺仪

TDK：详解MLCC技术及材料未来发展趋势

随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪...

2009-11-06

TDK MLCC 陶瓷贴片电容

全球经济放缓电子厂进军个人健康设备市场

目前中国制造的个人健康状况电子监测设备主要包括电子秤、人体脂肪分析仪、电子体温计、血压计和心率监测仪等。2008年，仅血压计和个人电子秤的出货量就超过了1.12亿个，约占出口保健与个人护理产品的五分之一，销售收入为7.45亿美元，主要销往欧盟。与2007年的统计数据相比，销售数量下降了4%，但...

2009-11-06

医疗电子电子秤人体脂肪分析仪健康监测设备

全球半导体市场Q3销售收入环比增长19.7%

第三季度全球半导体销售收入环比增长19.7%，超过了预期，并且预测全年的销售也将超过预期。半导体协会称，第三季度全球半导体销售收入从第二季度的517亿美元增长到了619亿美元。

2009-11-06

全球半导体市场 Q3 销售增长

光纤放大器在无线光通信的应用

本文提出了采用EDFA级联的方法，实现了光信号30dB的增益，满足无线光通信光功率传播的要求，使得光信号能在大气信道进行远距离，高稳定性传输。同时在现有的基础上，提出了需改进的问题，为今后研究的进一步开展指出了方向。

2009-11-06

光纤放大器光通信 EDFA

136D：Vishay推出新款高可靠性的钽外壳液钽电容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列钽外壳液钽电容器 --- 136D。对于高可靠性应用，136D器件可在-55℃～+85℃温度范围内工作，在电压降额的情况下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃条件下的ESR低至0.44Ω。

2009-11-05

Vishay 液钽电容器 136D

Si1102/20：Silicon Labs推出针对人机界面应用的红外线传感器

高性能模拟与混合信号领导厂商Silicon Laboratories今日宣布，该公司以QuickSense产品线进军人机界面市场，其中的Si1102接近传感器(proximity sensor)及Si1120接近和环境光线传感器，为业界最快速的红外线感测方案。Si1102及Si1120具备最佳化的电源效率，能实现非接触式人机界面感测和优异的检测范...

2009-11-05

Silicon 红外线传感器 QuickSense

日立高科宣布收购瑞萨科技半导体设备业务

日立高科与瑞萨科技日前共同宣布两家公司已达成一项基本协议：瑞萨将其100%子公司--瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司日立高科设备有限公司。该项业务转让计划将于明年春天开始执行。

2009-11-05

日立生产设备

PCB选择性焊接工艺难点解析

在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。

2009-11-04

选择性焊接焊接工艺焊接流程测试工作坊 PCB

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