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2009中国电子元器件领军厂商评选活动启动
2009中国电子元器件领军厂商评选活动启动
2009-07-23
2009中国电子元器件领军厂商评选活动启动
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西部电子论坛：共商振兴西部电子工业
西部电子论坛：共商振兴西部电子工业
2009-07-23
西部电子论坛：共商振兴西部电子工业
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西部电子论坛将在成都举办
西部电子论坛将在成都举办
2009-07-23
西部电子论坛将在成都举办
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西部电子论坛将在成都举办
西部电子论坛将在成都举办
2009-07-23
西部电子论坛将在成都举办
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加州州长发函预祝“中美LED技术与合作论坛”成功举办
7 月25日加州州长施瓦辛格给“中美LED技术与合作论坛”的主办方发来预祝信,信中对参会嘉宾表达了问候,并指出该论坛所表现出来的合作精神是 “全球合作促进可持续发展的典范”,“
2009-07-23
LED 论坛
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市场观察:二季度国内手机销售量下降7.2%
日前，易观国际发布的《2009年第二季度中国移动终端市场季度监测》数据显示，中国移动终端市场在二季度仍没有走出疲软的态势，国内手机销售总量达3307万部(不计黑手机和水货手机)，环比下降7.2%。
2009-07-23
手机 销售量 CDMA 2G终端
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合肥正式引进日立等离子面板生产线
继长虹首条等离子面板生产线量产后，安徽省合肥市出20亿元从日立引进国内第二条等离子面板量产生产线。日前该项目正式落户合肥市新站综合开发试验区。
2009-07-23
等离子面板 PDP 合肥 日立 长虹 鑫昊 光电显示
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日本邦可（BONKOTE）焊接工具介绍
BONKOTE日本邦可株式会社成立于昭和43年,BONKOTE邦可株式会社一直专业于焊接工具、除锡设备,测量工具.全球领先导入无铅焊接工具.BONKOTE日本邦可牌主要产品有:BONKOTE无铅焊台,BONKOTE电烙铁,BONKOTE烙铁温度测试仪,BONKOTE手柄,BONKOTE助焊笔.BONKOTE锡渣盘,BONKOTE吸锡枪,BONKOTE锡线切割机,BONKO...
2009-07-23
Mueller 日本邦可 无铅焊台 锡渣盘 吸锡枪
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第二讲 连接器的基本技术性能
连接器的基本性能可分为三大类：即机械性能、电气性能和环境性能。
2009-07-23
连接器 机械性能 电气性能 环境性能
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