-
赫联电子荣获2018第五届中国IOT大会“技术创新奖”
12月4日，2018第五届中国IOT大会在深圳国家会议中心召开，赫联电子受邀参会，与全球IOT领域知名企业齐聚一堂，共同探讨与分享物联网细分产业市场前景、最新的物联网商业运营模式及前沿技术方案等行业话题，并在创新奖年度盛典上荣获“2018年度IOT技术创新奖”。
2018-12-10
赫联电子 IOT 技术创新奖
-
搬运机器人产业发展现状和趋势分析
近年来，随着我国人口红利的逐渐消失，企业用工成本不断上涨，各种工业机器人获得了广泛的应用。在众多的工业机器人中，搬运机器人无疑是应用率最高的机器人之一。
2018-12-06
搬运机器人 机械臂
-
工业机器人的基本原理、结构系统、零件设计、轴承设计
机器人是典型的机电一体化数字化装备，技术附加值高，应用范围广，作为先进制造业的支撑技术和信息化社会的新兴产业，将对未来生产和社会发展起越来越重要的作用。以下将介绍工业机器人的基本原理、结构系统、零件设计、轴承设计。
2018-12-06
工业机器人 零件设计 轴承设计
-
MEMS气体传感器的设计与工艺
目前，气体传感器的应用日趋广泛，在物联网等泛在应用的推动下，其技术发展方向开始向小型化、集成化、模块化、智能化方向发展。
2018-12-06
MEMS 气体传感器 设计 工艺
-
芯片,方案和渠道高层强强联手，共同推动AI,自动驾驶,工业物联网与5G创新
2018CEDA领袖峰会即将在深圳五洲宾馆举办，这是CEDA的每年一次的年度技术与供应链领袖峰会，CEDA邀请前沿技术科技领袖，IDH，OEM/EMS公司，芯片设计公司与授权分销商的领袖们，今年的峰会将针对AI，自动驾驶，工业物联网与5G技术和供应链创新进行深入研讨，来自运营商，方案公司，芯片设计公司和元...
2018-12-05
芯片 AI 自动驾驶 工业物联网 5G
-
高可靠性陶瓷电容
陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。众所周知，陶瓷易碎，易裂。那么如何让陶瓷电容做到高可靠性呢？
2018-12-05
高可靠性 陶瓷电容 外部电极
-
MEMS生产革新加速传统传感器硬件创新
2018年10月28日至30日，国际半导体产业协会（SEMI）在美国加利福尼亚州纳帕市举办了2018年微机电系统（MEMS）和传感器执行会议（简称MSEC）。此次MSEC 2018的主题为“传感器系统赋能自主移动”。
2018-12-04
MEMS 生产革新 传感器 硬件创新
-
如何从PCB布局开始控制产品EMC问题
PCB是电子产品最基本的部件，也是绝大部分电子元器件的载体。当一个产品的PCB设计完成后，可以说其核心电路的骚扰和抗扰特性就基本已经确定下来了，要想再提高其电磁兼容特性，就只能通过接口电路的滤波和外壳的屏蔽来“围追堵截”，这样不但大大增加了产品的后续成本，也增加了产品的复杂程度，降低...
2018-12-03
PCB布局 产品 EMC问题
-
新型传感器技术应用于现代机器人
控制和通信 IC 的发展在实现下一代的机器人中起到重要作用。然而，这些复杂的现代机器人的核心是许多新的、小型化和低成本的传感技术的出现与融合。对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。
2018-12-03
传感器技术 现代机器人 艾迈斯半导体
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 联想集团：2026/27财年第一季度业绩
- 再获国际认可 大华股份通过IEC 62443-4-1安全开发流程认证
- Quantinuum 公布 2026 年第二季度业绩
- 恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工
- 强芯路演企业招募——与30余家投资、金融及产业资源方面对面交流
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
