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学习路线解析：如何成为嵌入式高手

自集成电路出现以来，IC温度传感器一直是设备设计的一部分。设计人员想尽办法减少温度对芯片系统的影响，集成温度传感器已可轻松解决-55至200˚C温度范围内的大部分问题，而最新一代的温度传感器可以在0.76mm2的封装内达到±0.4˚C的精度。

2018-01-24

传感/MEMS 产业前沿嵌入式系统

MEC技术原理及其应用浅析

移动边缘计算MEC（Mobile Edge Computing）将虚拟化的平台引入移动网络中，能有效实现业务锚点下沉，缩短业务响应时间，很好地解决目前4G移动网络中业务发展存在的诸多问题，还能提供将传统移动网络的通信能力开放，为开展网络能力相关的创新业务应用奠定良好的基础。

2018-01-24

技术实例通信 MEC技术

村田新增引线型片状多层陶瓷电容器

村田制作所扩充了支持高温用途的汽车用引线型多层陶瓷电容器RHS系列的产品阵容。此次除了将支持200℃的200Vdc、500Vdc额定电压产品商品化之外，还将100Vdc额定电压产品和高容量值支持175℃100Vdc的额定电压产品商品化。

2018-01-23

村田电容陶瓷电容器

行波管可休矣，高带宽、大功率RF功放是谁的天下？

半导体技术的进步使高功率宽带放大器功能突飞猛进，GaN革命席卷了整个行业，并且可以让MMIC在几十种带宽下生成1 W以上的功率，因此，这个过去由行波管主导的领域已经开始让步于半导体设备。本文将简要描述支持这些发展的半导体技术的状态、实现最佳性能的电路设计考虑因素，还列举了展现当今技术的G...

2018-01-23

行波管 RF 半导体技术 GaN

揭秘电容器的基本特性与十大电容优缺点

电容器是电子设备中常用的电子元件，我们生活中的方方面面都离不开与电容有关的电子产品，在任何地方都能见到电容的身影。

2018-01-23

电容电容器

智能IC解决方案，简化电信和数据通信系统中的电源

系统设计师经常会需要几种基础架构变体，以能够提供高、中、低端系统，且每种系统都有一套不同的功能。可根据系统需要增设、移除或调整大小的器件类型实例包括；内容可寻址存储器 (CAM)、三元内容可寻址存储器 (TCAM)、专用集成电路 (ASIC)、全定制硅芯片和现场可编程门阵列 (FPGA)。

2018-01-22

智能IC 解决方案电信数据通信系统电源

详细解析电流采样电路的设计

文中研制了一套模拟并网发电系统，实现了频率跟踪、最大功率跟踪、相位跟踪、输入欠压保护、输出过流保护、反孤岛效应等功能；采用Atmega16高速单片机，实现了内部集成定时、计数器功能；利用定时器T／C2的快速PWM功能，实现SPWM信号的产生；采用T／C1的输入捕获功能，实现了频率相位监测和跟踪以及...

2018-01-22

滤波电路转换电路采样电路

三大“关键词”来了解AI

在刚刚过去的一年里，人工智能可谓最火的科技热词。基础研究领域的硬件、算法提升，与结合产业发展的技术应用，让人们越来越相信，未来十年，人工智能将深刻改变人们的生活学习，企业的经营理念，政府的决策方式。

2018-01-22

算法人工智能

相得益彰，说的就是『ADC+驱动器』这个组合

用“相得益彰”来形容ADC LTC2185 + 差分放大器 ADA4927再合适不过了，因为——LTC2185 出色的线性度，需要高性能的放大器相助才能得以保证；ADA4927 就是专为驱动 DC 至 125 MHz 的高性能 ADC 而生。今天，我们就来说说他们之间的“芯”故事~

2018-01-19

AD 驱动器 LTC2185 差分放大器 ADA4927

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