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AI&IoT

3GPP在R14中的六大NB-IoT增强技术

为了满足更多的应用场景和市场需求，3GPP在Re-14中对NB-IoT进行了一系列增强技术并于2017年6月完成了核心规范。增强技术增加了定位和多播功能，提供更高的数据速率，在非锚点载波上进行寻呼和随机接入，增强连接态的移动性，支持更低UE功率等级。

2017-09-20

NB-IoT 增强技术

仅为小型天线百分之一，新型ME天线可用于智能硬件中

近日，《自然通讯》杂志发布了一篇文章，它描述了一种新型天线设计方案，文中表示，根据此方案将能制造出比当前小型天线还要小一百倍的天线。新型微小型天线未来可用于无线通信、物联网、可穿戴设备、智能手机等。

2017-09-19

产业前沿 RF/微波物联网通信

恩智浦推出物理防克隆（PUF）产品解决方案

在物联网的浩瀚星空里，一颗颗璀璨的明星熠熠生辉。智能银行卡作为其中之一，悄无声息地改变着我们的生活。截至2016年末，中国境内银行累计发放在用银行卡数量达61.25亿张，这意味着平均每人持有4.4张银行卡，银行卡的广泛普及也让银行卡支付安全显得愈发重要。一旦安全失去保障，这颗明星也将蒙上...

2017-09-19

恩智浦物理防克隆

一种采用单片机的超大容量存储器接口设计

单片微型计算机简称，它是将CPU、RAM、ROM、定时/计数器和各种接口电路都集成到一块集成电路芯片上的微型计算机。随着计算机技术尤其是单片机技术的发展，人们已越来越多地采用单片机来对一些工业控制系统中如温度、湿度等参数进行检测和控制。

2017-09-19

存储器接口单片机

称重传感器配套仪表串口通讯故障诊断四步骤

当前计算机技术的应用越来越广泛，常用称重传感器配套仪表的操作功能正逐渐向计算机端转移，串口通讯作为仪表和计算机信息互通的常用方式，得到了越来越多的运用，而对于我们的现场实施人员来说，调试串口讯号和排除串口通讯故障则成为一个新生的难题，本文旨在通过一系列有效的调试与测试方法，程...

2017-09-18

称重传感器通讯故障

不是通信人也须知的串行通信与并行通信

并行通信传输中有多个数据位，同时在两个设备之间传输。发送设备将这些数据位通过对应的数据线传送给接收设备，还可附加一位数据校验位。接收设备可同时接收到这些数据，不需要做任何变换就可直接使用。并行方式主要用于近距离通信。这种方法的优点是传输速度快，处理简单。

2017-09-15

串行通信并行通信

就这样，从PCB移除PBGA封装

PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

2017-09-14

PCB PBGA封装 ADI

气相色谱仪进样不出峰的故障解析

气相色谱仪不出峰的原因是什么？大家知道气相色谱仪由于结构复杂、条件设置多、恢复准备时间长等原因，在使用过程中经常会出现各种异常情况。如果不针对病因进行维护，会导致严重的后果。

2017-09-14

气相色谱仪进样

拆解两款ToF传感器：OPT8241和VL53L0X有哪些小秘密？

近来，由iPhone掀起的3D相机风潮，其ToF传感器已然成为了人们口中津津乐道的创新技术风潮。所谓ToF是Time of Flight的缩写，直译为飞行时间，通过给目标连续发送光脉冲，然后用传感器接收。从物体返回的光，通过探测这些发射和接收光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。目前ToF传感器技术主要由...

2017-09-14

传感/MEMS 产业前沿设计解剖

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