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如何选择符合应用散热要求的半导体封装
为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。
2023-10-10
散热 半导体 封装
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具有可切换端接和远程唤醒功能的隔离信号和电源CAN FD
具有灵活数据速率的控制器局域网(CAN FD)支持更高带宽通信，从而满足工业自动化、HVAC、农业和医疗健康领域的多节点网络应用需求。图1所示的电路通过与现有串行外设接口(SPI)总线连接，能够在Arduino Uno型平台上实现高达8 Mbps的CAN FD总线连接数据速率。
2023-10-10
远程唤醒 隔离信号 CAN FD
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3D ToF相机于物流仓储自动化的应用优势
3D ToF智能相机能藉助飞时测距（Time of Flight；ToF）技术，在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料，确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅，加速物流仓储行业自动化。
2023-10-09
3D ToF相机 物流仓储自动化
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半导体功率器件的无铅回流焊
半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流温度。
2023-10-09
半导体 功率器件 无铅回流焊
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基于物联网的预测性维护，如何重塑工业的未来？
预测性维护是一种使用数据分析技术来预测机器或设备何时可能发生故障的维护策略。这种方法有助于减少计划外停机时间，尽可能降低维护成本，并提高设备的整体效率。
2023-10-09
物联网 振动传感器 预测性维护
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新一代G7系列浪潮云海超融合EC纠删功能设计
浪潮云海在2023年5月正式发布新一代InCloud Rail G7系列超融合一体机，其内置的InCloud dSAN超融合存储组件，基于新一代的硬件平台设计，支持全栈RDMA协议，同时在EC纠删功能上也带来全新体验，为新时代用户提供更丰富的产品功能。
2023-10-08
浪潮云海 超融合 EC纠删
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专访康芯威：高质量增长，做大做强
随着数字经济时代的到来，数据信息已成为经济发展的核心要素和重要引擎。存储芯片作为信息存储的载体，是数字经济中至关重要的数据基础设施，关乎国家信息数据安全。
2023-10-07
康芯威 存储芯片
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PCB设计中最常见到的五个错误
PCB 设计过程是由一系列工业设计步骤组成，是保证大批量电路板产品质量、减少故障排查的关键环节。PCB 是工业电子产品设计的基础。无论是小批量制作，还是大规模生产的消费电子，几乎所有的设计技术中都包含有 PCB 设计。由于设计过程错综复杂，很多常见的错误会反复出现。下面罗列出在 PCB 设计中...
2023-10-05
PCB 电路设计 布线
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MIDA与艾迈斯欧司朗携手共促马来西亚的先进LED制造业发展
中国 上海，2023年9月28日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，马来西亚投资发展局（MIDA）将支持艾迈斯欧司朗在马来西亚的持续投资和规模扩张。通过签署合作协议，MIDA对艾迈斯欧司朗在马来西亚的各项倡议表示鼎力支持。
2023-10-01
MIDA 艾迈斯欧司朗 LED
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