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意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂...
2024-03-26
意法半导体 纳米技术 微控制器
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意法半导体2024年股东大会议案公告
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。
2024-03-26
意法半导体
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贸泽电子赞助2024“创造未来”全球设计大赛,即日起接受报名
2024年3月22日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第22届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客,各展才华设计面向未来的创新产品,并角逐最终大奖。贸泽已连续超过10年赞助此项赛事,更有我们的重要供应商英...
2024-03-25
贸泽电子 创造未来 设计大赛
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打造首款国产碳化硅生产设备, 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展
2024年3月20日,半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕,全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相,并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。
2024-03-22
碳化硅生产设备
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贸泽电子持续扩充来自业界知名制造商的工业自动化产品阵容
贸泽电子 (Mouser Electronics) 继续扩充其来自世界级制造商和解决方案供应商的工业自动化产品阵容,以帮助客户加快设计速度。在全球制造业和自动化流程数字化加速(也称为工业4.0)的推动下,市场对新型工业产品的需求不断增长。
2024-03-22
贸泽电子 工业自动化
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华为、中芯国际亮相,大湾区迎来“新”风潮!
如今,他们作为深圳市“20+8”产业相关展会,正致力于带动产业链创新要素集聚,助推深圳加快形成“新质生产力”。2024年4月9日至11日,这个备受瞩目的科技盛会再度拉开帷幕,届时华为、TCL、中芯国际、联发科、海信、潮州三环等知名企业都将集结亮相。
2024-03-21
华为 中芯国际
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信创产业链条上的“明珠”企业集体亮相CITE2024
信息技术应用创新产业(即“信创产业”)旨在针对硬件及云等基础设施、基础软件、应用软件、网络安全等IT产业链核心技术产品进行自主研发,为我国经济发展、社会运转构建安全可控的信息技术支撑,避免核心技术受制于人。大力发展信创产业,是国家重大战略和构筑数字经济的重要基石,是提升信息化建设...
2024-03-21
信创 硬件 云
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解决ORAN基础设施中面临的网络同步挑战
开放式无线接入网络(ORAN)技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商(MNO)都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力。这些优势可通过采用多家供应商的可互操作技术来实现。运营商也可以从实时性能中受益。
2024-03-18
ORAN基础设施 网络同步
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【第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳,论坛议程抢先看!】
深圳,这座中国科技创新的璀璨明珠,即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会(SEMI-e)即将于深圳国际会展中心(宝安新馆)4.6.8号馆开启,并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业技术高峰...
2024-03-18
第三代半导体 汽车半导体
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