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基于STEP FPGA的旋转编码器电路驱动
旋转编码器是用来测量转速的装置，因其人性化的操作被用于越来越多的电子设备中，旋转编码器有多种分类：以编码器工作原理可分为：光电式、磁电式和触点电刷式。以码盘刻孔方式不同分为：增量式和绝对式两类。
2023-11-29
STEP FPGA 旋转编码器 电路驱动
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炬芯科技周正宇博士：存内计算是突破AI芯片算力和功耗矛盾的关键
声音是人与人交户的重要手段，在AI兴起的现今，也是人与机器相互沟通的手段之一。从模拟阶段的留声机开始到现在，人类对于高清化、高保真的追求一刻没有停歇过，也逐渐摆脱了线束的约束。对音频来说，芯片至关重要，它既要拥有足够的算力，也要拥有足够低的功耗。
2023-11-29
炬芯科技 存内计算 AI芯片 算力 功耗
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以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口
持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工...
2023-11-29
工艺窗口 建模 虚拟制造 DRAM电容器
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有关Matter的十个关键问题，你知道正确的答案吗？
智能家居市场正在快速增长，越来越多的家庭采用联网设备来实现家庭自动化。然而，由于这些联网设备通常运行在不同的通信协议上，极大地阻碍了智能家居系统内的互联互通，市场上几乎没有一家公司的产品能满足所有智能家居市场的需求。 新兴的Matter智能家居协议就是为了解决这一挑战而创建的。它...
2023-11-28
Matter 智能家居
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如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索
在系统定义和规划时，虚拟原型可以用来分析架构设计决策可能产生的影响，将系统的功能性和非功能性要求转化为系统的物理硬件属性，包括裸片的目标工艺、面积大小以及不同组成芯片的组装要求等。根据不同的解决方案，选择不同的chiplets和堆叠架构，进行早期的分析驱动的架构探索和优化迭代，包括电...
2023-11-28
3DICC 虚拟原型 多芯片架构
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通过碳化硅 TOLL 封装开拓人工智能计算的前沿
近些年来，人工智能（AI）的蓬勃发展推动了芯片组技术的新进步。与传统 CPU 相比，现在的芯片组功能更强大，运行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急剧攀升为系统设计人员带来了难题，他们正在努力设计既能在更小的空间内提供更大功率，又能保证效率和可靠性的电源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封装 人工智能计算
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消除“间隙”：力敏传感器如何推动新颖的HMI设计
我们用来与系统或机器交互的控制装置已经发生了巨大变化；从起初电话机上的旋转拨号盘、开关，或用于开车门的实体钥匙，曾经粗陋的设备现已转变为更为时尚、直观的用户界面，让我们能够与机器无缝连接。这篇文章将探讨人机界面（HMI）如何彻底改变我们与技术的交互模式。
2023-11-27
力敏传感器 HMI
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第102届中国电子展在沪隆盛开幕 打造产业发展合作阵地
汇聚国内优秀电子科技企业于一堂，备受瞩目的第102届中国电子展携手2023中国国际集成电路产业与应用博览会、2023年秋季全国特种电子元器件展览会于11月22日在上海新国际博览中心拉开帷幕。
2023-11-25
集成电路 半导体设备
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开幕倒计时|第102届中国电子展11月22日将盛大开
第102届中国电子展于2023年11月22日~24日在上海新国际博览中心隆重举行，本届展会以"创新强基，应用强链"为主题，展示区占地面积达23,000平方米，来自全国各地的600家展商与专业观众将汇聚上海，共同探讨新时期电子行业发展的最新态势。本次展会融合展、会、赛三位一体，整体发力，促进电子信息领域...
2023-11-24
先导元器件 集成电路 半导体设备 SMT智能制造 特种电子
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