-
IOTE 2023深圳物联网展邀请函
IOTE 2023 第二十届国际物联网展·深圳站,将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心(宝安)震撼来袭,以“IoT构建数字经济底座”为主题,将IoT技术引入实体经济领域,促进数字化转型和智能化升级,推进智能家居、工业互联网、智慧城市、智慧医疗等多个领域的数智化深度融合,共同推动全球数字经济的繁...
2023-07-14
深圳物联网展 智能家居 工业互联网 智慧城市 智慧医疗
-
再启航!第十一届中国(西部)电子信息博览会隆重开幕
2023年7月13日上午9:30,由中国电子器材有限公司、成都电子信息产业生态圈联盟主办的第十一届中国(西部)电子信息博览会开幕式在成都世纪城国际会议中心五层水晶厅隆重举行。
2023-07-14
(西部)电子信息博览会 集成电路 智能制造 特种电子
-
高能效、小外形的240W USB PD3.1 EPR适配器的参考设计
更大容量电池需具备相同或更快充电时间的趋势正在加速USB-C PD采用更大的功率及更高的输出电压, USB PD组织发布了最新的USB PD3.1 EPR规范,使得最大的输出达到48V 5A, 240W的功率。在设计USB PD适配器和充电器时,要满足COC V5 Tier2 等最新的能效标准,并考虑小型化设计以配合移动便携式设备等轻...
2023-07-13
USB PD3.1 适配器 参考设计
-
SiC功率模块中的NTC温度传感器解析
大多数功率模块包含一个NTC温度传感器,通常它是一个负温度系数热敏电阻,随着温度的增加其电阻会降低。因为其成本较低,NTC热敏电阻可以作为功率模块温度测量和过温保护的器件,但是其它器件如PTC正温度系数电阻是更适合用来做具体的温度控制应用。使用温度传感器的信息相对比较容易,但是需要注意...
2023-07-12
SiC功率模块 NTC温度传感器
-
西部电博会开幕倒计时!超强剧透来了,这些值得打卡!
作为国家集成电路重大生产力布局的重要一极,四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系。为全面落实成渝地区双城经济圈建设重大战略部署,川渝两地抓住集成电路产业关联度较高、互补性较强的基础,通过建机制、搭平台、强联动,推动集成电路产业协同发展,积极打...
2023-07-11
西部电博会 集成电路
-
2023厦门国际光电博览会邀请函
作为21世纪推动人类进步的最重要技术之一——光电技术所衍生的光电产业是我国的基础性和先导性产业。近年来,中国光电产业一直保持较快增长势头,平板显示、激光、LED、光伏等领域均已建立比较完整的产业链,光电产业对中国产业结构升级的战略意义正不断凸显。
2023-07-11
光电博览会 平板显示 激光 LED 光伏
-
2023厦门国际电子信息博览会邀请函
中国电子信息产业发展面临新形势、新特点,在国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进、形成“双循环”新格局的形势下,新型显示、集成电路等产业加速向国内转移,在带来新的应用前景的同时,也对战略性先进电子材料提出了迫切需求。
2023-07-11
5G 人工智能 工业互联网 物联网
-
2023厦门国际半导体及集成电路博览会邀请函
国内半导体的销售占了全球的 1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计2023...
2023-07-11
半导体 集成电路
-
SiFive中国技术论坛圆满落幕, 实力诠释RISC-V成“垂直半导体时代”必选项
“RISC-V势不可挡,” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授,在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时,始终强调了这一核心思想。
2023-07-10
SiFive RISC-V
- 从失效案例逆推:独石电容寿命计算与选型避坑指南
- 性能与成本的平衡:独石电容原厂品牌深度对比
- 精密信号链技术解析:从原理到高精度系统设计
- 仪表放大器如何成为精密测量的幕后英雄?
- 仪表放大器如何驱动物联网终端智能感知?
- 连偶科技携“中国IP+AIGC+空间计算”三大黑科技首秀西部电博会!
- 优化仪表放大器的设计提升复杂电磁环境中的抗干扰能力
- 0.01%精度风暴!仪表放大器如何炼成工业自动化的“神经末梢”
- 0.1微伏决定生死!仪表放大器如何成为医疗设备的“听诊器”
- 国产技术出海新机遇!elexcon深圳展开启全球观众登记通道
- 双核驱动新质生产力:西部电博会聚焦四川双万亿电子集群
- 高结温IC设计避坑指南:5大核心挑战与应对策略
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall