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SiC 晶片的切片和表面精加工解决方案
如今，碳化硅用于要求苛刻的半导体应用，如火车、涡轮机、电动汽车和智能电网。由于其物理和电气特性，基于SiC的器件适用于高温、高功率密度和高工作频率是常见要求的应用。尽管 SiC 功率器件推动了电动汽车、5G 和物联网技术等要求苛刻领域的进步，但高质量 SiC 基板的生产给晶圆制造商带来了多重...
2023-06-19
SiC 晶片 切片 表面精加工
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2023深圳国际照明展风动鹏城，展位预售火热进行中
深圳是全国规模最大的LED照明企业集群地，产业发展领先全国；根据“粤港澳大湾区”和“中国特色社会主义先行示范区”建设发展的需要，“2023深圳国际照明展览会”将于11月22-24日在深圳会展中心盛大召开！
2023-06-17
照明展览会
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优化移动天线调谐的简易方法
创建具有多部天线的移动设备涉及到一个极具挑战性的平衡过程。如果考虑到移动设备设计人员面对的所有因素，那么所需要考量的层面则过于繁杂。首先，移动设备带有分别用于蜂窝网络（低、中、高频段）、Wi-Fi、蓝牙®、超宽带等多个频段的天线；除 RF 的单一范围外，他们还必须应对更丰富功能和更小、...
2023-06-15
移动天线 调谐
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IBM 谢东：科技创新, 是高质量发展的引擎
4月18日，第九届中国广州国际投资年会暨福布斯中国创投高峰论坛在广州举行。IBM 大中华区首席技术官谢东应邀出席，围绕“科技创新是高质量发展的引擎”主题发表演讲。谢东表示，人工智能已经进入基础大模型时代，它的生产力价值，体现在与行业应用的垂直整合。未来，以 AI 为代表的信息技术，将是各行...
2023-06-15
IBM 人工智能 ChatGPT
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卷积神经网络的硬件转换：什么是机器学习？——第三部分
AI应用通常需要消耗大量能源，并以服务器农场或昂贵的现场可编程门阵列(FPGA)为载体。AI应用的挑战在于提高计算能力的同时保持较低的功耗和成本。当前，强大的智能边缘计算正在使AI应用发生巨大转变。与传统的基于固件的AI计算相比，以基于硬件的卷积神经网络加速器为载体的智能边缘AI计算具备惊人...
2023-06-14
卷积神经网络 硬件转换 机器学习
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中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战
5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）发布了面向3D视觉领域的自研的MEMS微振镜投射芯片。
2023-06-14
中科融合 MEMS微振镜 3D机器视觉
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苏州慧捷自动化科技有限公司参展西部电博会
2023年7月13-15日，一年一度的西部电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心盛大举行。苏州慧捷自动化科技有限公司将携创新产品和技术亮相本届博览会，展位号：4C105，欢迎业界同仁参观、交流。
2023-06-13
展会 自动化 半导体
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2023 SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕，北上深再掀开源风暴
指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应，致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处理器与高算力场景应用中。
2023-06-13
SiFive RISC-V 开源
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英特尔Christine Boles：新一代英特尔至强和酷睿处理器如何赋能智能制造
推进当今制造业和工业部门正在进行的数字化转型需要应用前所未有的创新技术。除了自动化或监测操作之外，越来越多的企业正在迅速引入AI、分析和其他需要突破性算力的动态工作负载。
2023-06-13
英特尔 酷睿处理器 智能制造
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