AI&IoT-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

AI&IoT

卷积神经网络的硬件转换：什么是机器学习？——第三部分

AI应用通常需要消耗大量能源，并以服务器农场或昂贵的现场可编程门阵列(FPGA)为载体。AI应用的挑战在于提高计算能力的同时保持较低的功耗和成本。当前，强大的智能边缘计算正在使AI应用发生巨大转变。与传统的基于固件的AI计算相比，以基于硬件的卷积神经网络加速器为载体的智能边缘AI计算具备惊人...

2023-06-14

卷积神经网络硬件转换机器学习

中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战

5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）发布了面向3D视觉领域的自研的MEMS微振镜投射芯片。

2023-06-14

中科融合 MEMS微振镜 3D机器视觉

苏州慧捷自动化科技有限公司参展西部电博会

2023年7月13-15日，一年一度的西部电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心盛大举行。苏州慧捷自动化科技有限公司将携创新产品和技术亮相本届博览会，展位号：4C105，欢迎业界同仁参观、交流。

2023-06-13

展会自动化半导体

2023 SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕，北上深再掀开源风暴

指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应，致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处理器与高算力场景应用中。

2023-06-13

SiFive RISC-V 开源

英特尔Christine Boles：新一代英特尔至强和酷睿处理器如何赋能智能制造

推进当今制造业和工业部门正在进行的数字化转型需要应用前所未有的创新技术。除了自动化或监测操作之外，越来越多的企业正在迅速引入AI、分析和其他需要突破性算力的动态工作负载。

2023-06-13

英特尔酷睿处理器智能制造

ToF 3D图像传感器正在改变我们参与摄影和混合现实的方式

视频技术的问世掀起了一场席卷全球的视听通信革命。今天，整个世界都非常依赖照片和视频媒体来实现各种目的，包括商业、通信、教育和娱乐。采集和显示视频的机制也突飞猛进。而3D摄像头的采用，使用户可以以前所未有的信息量观察事物。

2023-06-13

ToF 3D图像传感器视频技术

瑞萨设计标准化如何节省工业传感设备的总成本

元件通用化还有一个好处，就是不仅可以降低元件的成本，还可以缩减今后的维护工时。特别是RX23E-A作为主要目标的工业用传感器设备，其具有产品生命周期长、规格多样的特点，因此可以说通用化的好处是非常大的。

2023-06-12

瑞萨节省成本工业传感设备

IBM存储：应需而变，助力企业应对数据新挑战

ChatGPT在2022年年底的横空出世，引发了各行各业对生成式人工智能、大型语言模型和基础模型的广泛关注和讨论，人工智能发展的"质变时刻"正在加速到来。作为人工智能应用的"三驾马车"，算力、算法和数据都离不开强健、灵活、可扩展的IT基础架构，其中存储更是与每一驾"马车"都紧密关联；而在更加广阔...

2023-06-09

IBM 存储人工智能

高信噪比麦克风正在将笔记本电脑变成全方位通信中心

大量员工继续在家办公或以混合模式办公。尽管一些组织很大程度上恢复了“正常”，但许多人已经习惯了在线会议。没有了办公室里的面对面会议，高效的沟通依赖于良好的工具，例如视频会议软件、计算机硬件等。

2023-06-09

高信噪比麦克风笔记本电脑

首页上一页 86 87 88 89 90 91 92 93 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

卷积神经网络的硬件转换：什么是机器学习？——第三部分

中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战

苏州慧捷自动化科技有限公司参展西部电博会

2023 SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕，北上深再掀开源风暴

英特尔Christine Boles：新一代英特尔至强和酷睿处理器如何赋能智能制造

ToF 3D图像传感器正在改变我们参与摄影和混合现实的方式

瑞萨设计标准化如何节省工业传感设备的总成本

IBM存储：应需而变，助力企业应对数据新挑战

高信噪比麦克风正在将笔记本电脑变成全方位通信中心

友情链接(QQ：317243736)