【导读】现在，平板电脑等终端设备一天比一天纤小轻薄，这要求在不影响高性能的情况下，组件的尺寸要尽可能的小。连接器也不例外，需要压缩到最小以保证最大化印刷电路板(PCB)使用效率、降低总体高度并支持更高数据传输速率。在这场连接器小型化的竞赛中，老牌赢家TE又出新招，高性能小规格M.2(NGFF) 让超薄终端朝轻薄未来更近一步！
针对当前及未来对超薄解决方案的市场需求，TE发布专为笔记本电脑、超级本、平板电脑、台式机和服务器中所有类型的SSD(固态硬盘)和无线网卡等多种应用而设计的小尺寸M.2系列下一代规格(NGFF)连接器：TE下一代规格M.2（NGFF）连接器 节约20%使用面积 （http://ep.cntronics.com/guide/4119/232）
与上一代PCIe Mini Card连接器相比，M.2（NGFF）连接器节约了20％的PCB板使用面积。此外，较小的连接器也有利于减小模块卡所需的PCB使用面积。由于PCB的使用面积少，终端设备会变得更小巧轻薄。
TE M.2（NGFF）连接器视频介绍
TE M.2(NGFF)产品组合的独特功能和特点
- 提供多种高度的产品选择
- 支持最新的数据传输标准，包括 PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0
- 可节约20%以上的PCB使用面积
- 连接器高度降低了15%(与PCI Express Mini Card连接器相比)
- 灵活的模具设计提供多种防错插选择以实现不同模块卡的正确插拔配置
- 可配合单面贴片或双面贴片的不同模块卡使用
此次发布的两款M.2(NGFF)产品分别采用了标准贴片安装或嵌入式安装，设计更为紧密，67个pin 位互相之间的间距仅为 0.5mm。
TE消费电子产品全球产品经理Jaren May表示：“随着市场持续向更为轻薄的解决方案进行转变，从PCI Express Mini Card转向如M.2(NGFF)等更小的标准化规格也就变得非常自然。目前，M.2(NGFF)连接器尚处于其产品生命周期的初始阶段，我们正在与工业标准委员会以及其他创新型公司紧密协作，引导市场朝着更加轻薄的设计方向发展。”
连接器的小型化的设计其实没有这么简单，随着尺寸减小和数据传输率加快及功率传输率提高的冲突，往往会面对导热性（连接器过热可能会损坏其它敏感的电子设备）和机械稳定性的问题。TE M.2（NGFF）连接器是怎么做到高性能和小体积结合的呢？
Jaren May指出，TE的解决方法是：采用高级软件模拟技术，结合新型材料和生产技术，来满足并超越OEM对于性能的要求；通过生产技术中的全面创新（如MIM，在该生产技术中，金属主要为模制，而非冲压成型，从而表现出更好的结构稳定性）解决机械稳定性问题。
