【导读】2015年4月13日，Qorvo 公司宣布，其第一代RF Fusion™前端解决方案 RF7501C获得全球五大智能手机制造商的采用，并同时应用于他们的旗舰Android智能手机当中，采用其解决方案的旗舰智能手机将于 2015 年上半年面世。
Qorvo 公司移动产品部总裁 Eric Creviston 表示：“我们非常高兴开始首次对此类支持全球领先 OEM 旗舰 4G 智能手机的 RF Fusion 前端解决方案进行高批量供货。Qorvo 一直专注于 射频前端的技术和应用，因此我们推出全新的 RF Fusion 解决方案，利用竞争优势的独特组合，帮助智能手机制造商更快速地推出新一代旗舰产品。”
Qorvo 的第一代 RF Fusion 解决方案 RF7501C 集成了所有主要的 RF 收发功能，可实现全球蜂窝网络的中低频段覆盖，同时提供业内最佳性能和业界最小外形。RF7501C 包括多模多频段功率放大器、开关、滤波器和双工器，完全支持载波聚合、高级功率跟踪 (APT) 和包络跟踪 (ET)。凭借紧凑的 7.0 x 7.5 x 1 mm 尺寸，RF7501C 成为业界最小的集成式 RF 前端解决方案，其相比于分立式解决方案，电路板面积减少了 35%。
