【导读】意法半导体正式发布新一代非接触式支付卡系统级芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通过三大技术升级重塑支付体验：其一，赋予客户更充裕的设计自由度，支持跨支付品牌定制化开发；其二，集成智能调谐机制，动态优化与读卡器的连接稳定性；其三，采用前沿加密算法强化交易安全，提前适配未来更严苛的行业标准。该方案同时简化终端厂商的库存管理流程，为非接支付设备的小型化、多元化应用开辟新路径。
STPay-Topaz-2提升设计灵活性，升级安全功能，帮助终端应用实现
更好的保护功能，满足未来行业标准要求，并改善用户体验
2025年7月11日，意法半导体正式发布新一代非接触式支付卡系统级芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通过三大技术升级重塑支付体验：其一，赋予客户更充裕的设计自由度，支持跨支付品牌定制化开发；其二，集成智能调谐机制，动态优化与读卡器的连接稳定性；其三，采用前沿加密算法强化交易安全，提前适配未来更严苛的行业标准。该方案同时简化终端厂商的库存管理流程，为非接支付设备的小型化、多元化应用开辟新路径。
意法半导体已为支付市场提供了30多亿套STPay即用型解决方案。现在，STPay-Topaz-2推出了一项特殊功能，允许每款产品可以预加载更多的支付应用程序，从而简化卡片制造商的库存管理。这项创新包含一个独特的产品版本控制功能，嵌入了全球最新、最热的支付应用程序，包括 VSDC2.8.1g1 和 2.9.2 Visa 应用程序。
意法半导体互联安全事业部银行与身份识别业务部市场总监 Bruno Batut 表示：“非接支付深受消费者喜爱，非接支付技术必须发展进步，卡片供应商才能满足客户日益增长的需求和更加多样化的市场需求。STPay-Topaz-2 可以在一款产品内整合更多的应用程序，从而简化卡片制造商的库存管理工作，为非接支付人气进一步上升铺平道路。我们还引入了自动调整功能，确保用户随时随地获得出色的刷卡体验，更高的安全保护功能，以满足包括即将推出的 EMVCo C-8 内核在内的未来标准。”
STPay-Topaz-2 基于ST31R480安全微控制器(MCU)，由意法半导体（ST）位于法国的安全认证工厂生产制造。。该安全 MCU于2024 年11月获得 EMVCo 认证，并于近期完成通用标准 EAL6+ 认证。
STPay 解决方案支持支付行业采用更强大的数字安全技术，涵盖 RSA/3DES 加密、高级加密标准 (AES)和椭圆曲线加密(ECC) 等各种安全技术，产品设计符合即将发布的 EMVCo C 8 内核标准。该平台还符合GlobalPlatform和Java Card标准，适用于支付、会员计划和定制应用。
STPay-Topaz-2具有更强的无线性能，还简化了卡片制造商的天线集成，即便搭配更小尺寸的天线也能实现高效连接，从而赋予设计更大的灵活性。
STPay-Topaz-2 样片现已上市，并已开始生产。
结语
STPay-Topaz-2以 EMVCo C8预认证 与 三应用预载 能力，为支付行业树立新标杆。其RSA-4096+ECC双引擎构筑金融级护城河，而Φ18mm天线兼容性则催生可穿戴支付新形态。随着数字货币与智能穿戴爆发，该芯片将加速推动支付终端从"卡片"向"无感"进化——未来或成为物联网安全认证核心载体，重塑数字信任体系。
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