【导读】2025 年 10 月，车规级芯片企业琻捷电子向香港联合交易所提交招股书，这一动态进一步印证了 A 股半导体企业赴港上市的火热趋势。根据港交所与中国证监会公开披露的信息，自 2024 年 12 月起至今，已有 16 家内地半导体企业启动赴港上市进程，业务覆盖芯片设计、第三代半导体、存储等半导体核心领域，其中英诺赛科、天岳先进等企业已成功在港股挂牌。
细分领域龙头引领港股上市进程
在已成功登陆港股的内地半导体企业里，第三代半导体领域的表现格外突出。2025 年 1 月，英诺赛科借助港交所 18C 章节相关政策，成功成为港股市场中 “第三代半导体第一股”，据统计，2025 年上半年该企业氮化镓功率器件的境外订单占比已提升至 35%。同年 8 月刚完成港股上市的碳化硅衬底龙头企业天岳先进，将此次募资的重点方向定为海外生产基地建设，而早在 2024 年，该企业的境外收入占比就已达到 47.53%。
在已递交上市申请的企业中，存储芯片厂商江波龙的布局策略颇具代表性。此前，江波龙曾推进一项规模为 30 亿元的可转债发行计划，筹备时长达 16 个月，最终选择终止该计划并转向港股市场；其计划将港股募资用于巴西工厂的扩建项目，目前江波龙的境外业务占比已高达 71.15%。除此之外，澜起科技与纳芯微也在赴港上市队伍中：澜起科技专注于 AI 基础设施芯片的研发工作，纳芯微则通过募资扩大海外分销网络，仅一年时间，纳芯微的境外收入占比便从 2023 年的 15% 增长至 28%。
另外，广东天域半导体已于 2025 年 6 月获得证监会关于境外上市的备案许可，成为第三代半导体领域内备受关注的潜在上市企业。值得留意的是，创智芯联此前在 A 股市场的上市辅导已超过一年，后续也转向了港股上市路径；而新晋递交招股书的琻捷电子，尽管过去三年累计亏损超过 10 亿元，但凭借在汽车无线传感 SoC 领域的技术优势，仍以港交所 18C 章特专科技公司的身份冲刺上市。
政策、资本与战略协同推动上市热潮
政策层面：18C 章与 “科企专线” 加速上市流程
港交所于 2023 年推出的 18C 章节政策，为尚未实现盈利的科技企业打开了港股上市的大门。广东天域半导体、琻捷电子等处于亏损状态的企业，均借助这一政策完成了上市申报 —— 其中琻捷电子在 2022 年至 2025 年上半年期间，累计亏损金额已超 10 亿元。2025 年港股市场新增的 “科企专线”，进一步实现了 “一轮问询 + 30 天审批” 的高效流程，宁德时代便是通过该专线，仅用 128 天便完成上市，较传统上市流程耗时缩短近一半。中国证监会的政策协同也起到了关键作用，2024 年 4 月发布的 5 项对港合作措施，大幅简化了内地企业赴港上市的流程；广东天域半导体等企业更借此实现了境内未上市股份的 “全流通”，其 17 名股东所持有的 2891 万股股份，已获准在港股市场流通。
资本层面：长期资金满足研发与扩产需求
半导体产业 “高投入、长周期” 的行业特性，与港股市场的投资者结构形成了天然的适配性。数据显示，港股市场中 70% 的投资者为国际机构投资者，这类投资者对硬科技企业的亏损容忍度明显高于 A 股市场。兆易创新董秘办工作人员曾表示：“主权基金等长期资本，更能匹配芯片研发过程中对资金的长期需求。” 从企业募资用途来看，研发投入与产能扩张合计占比超过七成：天岳先进将港股募资用于 8 英寸碳化硅衬底的产能扩建，紫光股份聚焦 AI 算力领域的研发，纳芯微则将资金投入汽车电子产品线的扩展。此外，港股市场的 “闪电配售” 机制，还为企业提供了灵活的再融资渠道 —— 企业在股票锁定期满 6 个月后，可通过该机制快速完成再融资，为持续的研发工作注入资金动力。
战略层面：A+H 上市成为全球化发展跳板
对于半导体行业的龙头企业而言，赴港上市的意义已远超单纯的融资。以韦尔股份为例，该企业更名为 “豪威集团” 赴港上市后，2024 年境外收入达到 209.62 亿元，且境外业务毛利率较境内高出 12 个百分点。兆易创新在筹划赴港上市时便明确表示，募资将用于海外并购与营销网络建设，目前该企业的境外收入占比已达到 77.52%。这种全球化布局背后，还蕴含着务实的成本考量：借助港股上市平台，企业在海外设厂、开展收购时，可有效避免频繁汇兑带来的成本损耗，江波龙的巴西工厂扩建项目、天岳先进的海外基地建设，均从中受益。
从科创板的培育孵化，到港股市场的冲刺上市，A 股半导体企业的资本运作路径，清晰地展现出我国半导体产业的升级轨迹。随着 AI 芯片、第三代半导体等赛道不断实现技术突破，港股市场作为 “全球化跳板” 的价值将进一步凸显。这场半导体企业赴港上市热潮，本质上是半导体产业技术攻坚期与资本市场市场化运作相结合的必然结果，它将推动中国半导体产业在全球创新网络中，实现从 “跟跑” 到 “并跑” 的关键跨越。
