【导读】2025 年 10 月 15 日，意法半导体（ST）宣布其测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 联盟董事会，进一步加大对 UWB（超宽带）技术的投入。ST 正推动 IEEE 802.15.4ab 标准修订，以提升 UWB 厘米级精度、安全性及功耗表现，并推进该标准融入 CCC 数字钥匙生态，加速其在消费电子与汽车市场落地。FiRa 主席肯定 ST 升级为赞助商会员的意义，Rias 也表示将通过参与 IEEE、CCC 等组织塑造 UWB 未来，助力 ST 构建 UWB 生态，提供高性价比解决方案。

意法半导体加入FiRa董事会，加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入

2025年10月15日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 已加入FiRa® 联盟董事会。FiRa联盟是致力于推动安全精准测距与定位的超宽带（UWB）技术发展的行业组织。

意法半导体正在积极推动 IEEE 802.15.4ab 标准修订版发展，借助UWB技术改进，进一步提升系统性能，扩展 UWB技术的应用范围。不断发展进化的UWB 技术标准有望显著改进系统性能，包括厘米级精度、更高的安全性和更低的功耗。这些改进对于实现从汽车门禁和数字钥匙到智能家居自动化和物联网创新在内的各种应用至关重要。将 IEEE 802.15.4ab 标准集成到 CCC 数字钥匙生态系统，将是解决UWB技术落地的重要一步，并将加快UWB技术在消费电子和汽车市场上的应用普及。

FiRa联盟董事会主席 SK Yong 表示：“意法半导体长期以来一直是FiRa联盟的重要成员，我们非常欢迎ST升级为赞助商会员。此次会员升级体现了ST不断提升的对超宽带技术未来以及FiRa使命的信心和投入。我们非常高兴ST测距与连接产品部门总经理 Rias Al-Kadi 加入我们的董事会。他的经验和领导力将有助于我们继续扩大超宽带 (UWB) 的全球影响力，塑造安全、可互操作解决方案的未来。”

意法半导体测距与连接产品部门总经理 Rias Al-Kadi 表示：“加入FiRa董事会突显我们推进 CCC 数字钥匙和其它基于 UWB 应用的承诺。通过深入参与所有主要 UWB 组织的标准化和认证工作，我们正在塑造 UWB 技术的未来，为消费者和相关行业创造最大价值。”

Rias Al-Kadi 的任命进一步证明，意法半导体正在积极参与主要 UWB 标准化组织和联盟的工作，其中包括 IEEE、车联网联盟 (CCC)、连接标准联盟 (CSA) 和 UWB 联盟。意法半导体战略性参与这些标准化组织，支持 UWB 技术不断发展进步，提升用户使用体验，降低系统成本，尤其是消费电子和汽车门禁应用领域。这符合意法半导体构建一个强大的 UWB 生态系统的愿景，为不断增长的 UWB 市场提供无缝、安全、高性价比的解决方案。

技术说明

UWB 是 IEEE 802 无线标准组定义的一项精准测距及雷达技术，该组织同时负责WiFi和蓝牙无线技术标准。UWB 已得到头部品牌最新智能手机的支持，具有极强的抗干扰能力，并增强了智能家电交互和设备追踪等应用功能。凭借着符合 IEEE 802.15.4z 标准的安全扩展，UWB适用于门禁控制场景，例如，可定位钥匙自身与车辆相对位置的数字车钥匙。其他汽车应用还包括车内乘员检测，以提高儿童和宠物的安全。

UWB 规范的重大改进之处是解决了关键场景下的使用问题，例如，能够可靠检测到放在用户裤子后兜里的车钥匙或手机，为用户带来完美顺畅的使用体验。另一项重大改进是降低了汽车门禁系统对锚点数量的潜在要求，在不影响性能的情况下提高设计的成本效益。

了解更多关于意法半导体 UWB 解决方案及对生态系统贡献，请访问www.st.com/uwb.。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现 100%使用可再生电力的目标。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn

媒体垂询

Fiona Zhu

意法半导体中国区企业公关

Email：fiona.zhu@st.com