【导读】在全球碳中和与能源数字化浪潮的推动下，电化学储能产业正以年均30%的速度迅猛发展。作为这一万亿级产业变革中的关键组成部分，模拟芯片——被誉为电子系统的“神经网络”——其国产化进程不仅关乎产业链安全，更成为中国科技产业提升全球竞争力的重要变量。

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的普及，模拟芯片在消费电子、新能源汽车、通信和工业控制等领域的应用日益广泛，市场需求持续攀升。其中，模拟电源管理芯片（Analog PMIC）作为电源管理系统的核心，需求尤为强劲，并呈现出高性能、高集成度与高可靠性的发展趋势。

作为中国领先的无晶圆厂半导体公司，兆易创新自2019年起积极布局模拟芯片领域，将其视为未来核心增长点，不断拓展企业边界，提升生态协同价值，探索国产模拟芯片的突围之路。

模拟芯片作为连接物理与数字世界的桥梁，具有品类多样、应用广泛、生命周期长等特点，被誉为“黄金赛道”。然而，当前中国模拟芯片产业整体国产化率仍不足20%，呈现“整体偏低、细分领域加速追赶”的态势，未来发展空间广阔。

面对模拟芯片技术壁垒高、品类繁多的挑战，兆易创新借鉴其在存储和MCU领域的成功经验，采取“内生孵化”策略，发挥“MCU+”协同优势，构建起“通用+专用”的模拟芯片产品矩阵。目前，公司已布局六大产品品类，包括通用电源、电机驱动、充电管理、锂电池管理芯片、信号链及专用标准芯片，涵盖700多种型号，满足多行业应用需求。

在众多产品中，GD30BM2016系列BMS AFE芯片成为切入高价值赛道的“尖兵”。作为电池管理系统的核心组件，该芯片负责高精度采集电芯电压、温度及电流等信息，并支持电池均衡与保护功能。针对当前低压BMS AFE行业面临的测量精度不足、串数兼容性差、安全性低及供应链不稳定等痛点，GD30BM2016通过以下优势实现突破：

• 高精度测量：全温范围内电压误差仅±5mV，温度精度优于±3℃，电流精度达±10μV；

• 高兼容性设计：单芯片支持3~16串电芯，软硬件全系兼容，降低开发与认证成本；

• 强可靠性：采用100V高压BCD工艺，具备抗浪涌、热插拔与ESD干扰能力，硬件双检测机制提升安全性；

• 国产化供应链：依托国内晶圆与封测资源，保障稳定交付。

该芯片还可与GD32 MCU等产品生态组合，广泛应用于电动工具、二轮车、便携储能、户储、AGV、机器人等场景，以“组合拳”形式为客户提供高集成、低成本、短周期的系统级解决方案，构建起超越单一产品供应商的竞争壁垒。

当前，全球能源转型与“双碳”目标持续推动模拟芯片市场扩张。据IC Insights预测，2023年全球模拟芯片市场规模为832亿美元，到2028年有望突破1200亿美元，年复合增长率达7.5%。然而，中国模拟芯片国产化率仍不足20%，高端市场主要由国际IDM巨头主导，其集设计、制造、封测于一体的模式具备更强的资源整合与创新能力。

为应对国际竞争与国产化替代需求，兆易创新以高精度模拟芯片为切入点，持续拓展产品线，并与国内晶圆厂、封测企业紧密合作，提升产品良率与可靠性。同时，公司依托在MCU领域的客户基础与品牌影响力，强化“MCU+模拟”协同战略，为客户提供完整的BMS系统解决方案，增强市场吸引力与客户黏性。

此外，兆易创新积极布局人工智能、物联网、新能源等新兴领域，聚焦高集成、低功耗与专用化方向，全力支持AI数据中心、人形机器人、AIoT设备等前沿市场。

如今，模拟芯片这一“长周期、高壁垒、慢变量”的赛道，正吸引越来越多中国企业的加入。国产模拟芯片产业也从“单点突破”迈向“系统赋能”的新阶段。未来，兆易创新将继续深化在MCU与存储领域的协同优势，构建坚实的技术与生态壁垒，为数字能源革命注入强劲动力。