【导读】全球半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案供应商SmartDV Technologies确认，将出席2025年11月在中国成都召开的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。此举彰显了该公司IP与验证IP（VIP）产品在亚洲芯片设计领域日益增长的影响力，也是其深化区域市场战略的重要步骤。当前，SmartDV正协助中国本土企业开发涵盖人工智能、边缘计算、智能汽车及新型消费电子等多个前沿领域的芯片产品。
亚洲电子产业正通过品牌升级、智能化与高端制造实现快速发展，区域内高效的供应链与制造能力为全球智能设备创新提供了坚实基础。具备差异化系统主控芯片及关键元器件开发能力，已成为厂商保持竞争优势的核心要素。作为高性能、可定制化并支持多种前沿协议标准的IP与VIP供应商，SmartDV已为全球数百家芯片与系统企业提供底层技术支撑，助力其在芯片层级构建性能优势。为此，SmartDV近年来持续活跃于亚洲各大行业盛会，派遣技术专家与各地设计团队及IDM厂商展开深入交流。
SmartDV拥有全面的IP产品组合，并支持客户定制需求，可广泛用于5G通信、先进出行与低空经济、人工智能、音视频处理、汽车电子、数据压缩、物联网、网络通信、安全防护及存储等领域，帮助设计人员提升开发效率。其代表性IP与VIP涵盖以下类别：
视频与显示：DisplayPort、HDMI/HDCP、VESA DSC、H.264/H.265
MIPI系列：CSI-2、DSI-2、C/DPHY、I3C、MPHY、RFFE、UniPro
网络互联：Ultra Ethernet、Ethernet BASE-T、ORAN、RoCE、COE
汽车与功能安全：CAN FD/XL、Ethernet TSN、FlexRay、PSI5、MSC、Automotive SerDes
高速接口：PCIe Gen 6、CXL 3.0、UCIe 3.0、USB 4.x、DDR5、HBM3、LPDDR6
存储控制：eMMC、SDIO、SATA、SAS、UFS 4.x
上述产品线覆盖控制器、外设与接口IP，以及仿真VIP、FPGA事务器、形式验证与流片后确认等多种工具模块。为适应不同客户的芯片设计流程，SmartDV还支持主机接口配置、指令重排、中断处理、门数优化与功能模块定制等服务。
在参与成都ICCAD 2025之前，SmartDV今年已在多个国际行业平台亮相：
5月，出席以色列ChipEx Israel 2025，展示最新IP核与验证方案，并与国际专家交流技术趋势。
9月，同步参与印度DVCon India与韩国D&R IP-SoC会议。在印度场次中，重点介绍了面向复杂SoC的验证方法与IP组合；在韩国会场，则就“商用IP核的错误冗余实现”发表主题演讲，获得业界关注。
10月，再度赴韩参加SEDEX 2025，向当地客户系统介绍其全系列IP与先进工艺节点验证方案，进一步巩固区域合作。
在中国市场，SmartDV视其为全球战略的核心部分，将持续加强本土技术支持与研发投入，助力中国集成电路产业的创新发展。
在ICCAD-Expo 2025期间，SmartDV将于11月21日下午14:50–15:10进行题为“SmartDV IP核的错误冗余实现”的技术分享。欢迎行业伙伴前往展位D91洽谈交流。
