【导读】第十九届北京国际汽车展览会（以下简称“2026北京车展”）将于4月24日拉开帷幕。本届车展以“领时代 智未来”为主题，首次实现中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心（新国展二期）双馆全域联动，集中呈现全球汽车产业在电动化、智能化浪潮下的最新成果。

随着汽车电动化驶入深水区、智能化从“加分项”变为刚需、高阶驾驶辅助商用落地加速，产业焦点正转向切实的智能体验与场景价值。从智能座舱的沉浸交互、驾驶辅助的安全便捷，到舱驾融合的架构变革，高通凭借开放式、可扩展、高性能、高能效的系统级解决方案——骁龙数字底盘，让前沿汽车科技惠及更多生态伙伴和消费者。

在2026北京车展期间，高通将继续携手中国汽车产业伙伴，带来在数字座舱、驾驶辅助、舱驾融合等领域的前沿解决方案与最新落地成果，展现高通以技术创新助力汽车产业智能化跃迁的坚定承诺。

高通亮点：

至尊版加速上车：首批搭载骁龙汽车平台至尊版的车型“芯”装集结

成果集中亮相：多款基于骁龙数字底盘打造的新车型、新功能“驶”入现实

体验持续进阶：携手合作伙伴解锁座舱、驾驶辅助、舱驾融合等领域的“智”感新体验

欢迎大家前往合作伙伴展台（请查看附件长图），近距离了解基于骁龙数字底盘打造的最新车型，共同见证由骁龙赋能的产品与创新成果，并持续关注高通在汽车领域的最新动态。