【导读】随着可穿戴设备、物联网传感器、资产追踪标签等终端产品持续向小型化、轻量化、低功耗方向迭代，传统石英晶体封装尺寸过大、功耗偏高的问题，逐渐成为硬件设计的主要桎梏。针对行业痛点，Abracon全新推出ABS04、ABS04A两款超小型32.768kHz音叉石英晶体，采用1.2×1.0×0.5mm微型封装，占地面积仅为传统产品的一半。产品兼具超低驱动功耗、高精度计时、宽温稳定工作等核心优势，提供2焊盘、4焊盘两种选型，可直接替代传统1210封装器件，广泛适配消费、医疗、工业、车载等多领域低功耗IoT终端场景。
电池供电的物联网(IoT)终端绝大部分时间处于休眠状态，唯有32.768 kHz 石英晶体等少数元件持续运行，为唤醒无线电的计数器提供精准时钟。随着可穿戴设备、资产标签和计量模块不断向小型化演进，这颗石英晶体不得不与天线和SoC争夺宝贵的PCB面积，而其驱动电平的高低，直接决定了纽扣电池的续航是数月还是数年。传统2.0×1.2 mm封装的石英晶体，如今所占用的空间已超出这些紧凑设计的承受极限。
ABS04A（2焊盘）和ABS04（4焊盘）是超小型32.768 kHz音叉石英晶体，采用1.2×1.0×0.5 mm气密封装陶瓷SMD外壳，占板面积约为传统2.0×1.2 mm规格产品的一半。两款产品性能完全一致：+25 °C下频率容差为±20 ppm（可选±10 ppm），负载电容可选6、7、9或12.5 pF，最大等效串联电阻为90 kΩ，典型驱动电平为0.1 µW。其中，2焊盘版本的ABS04A有利于简化布局走线，4焊盘版本的ABS04则额外提供两个接地边角焊盘，以增强信号隔离效果。两者均支持-40至+85 °C的宽工作温度范围。
该系列广泛适用于智能电表、消费级可穿戴与医疗级可穿戴设备、低功耗蓝牙模块、资产追踪与物流标签、智能家居与工业物联网传感器、GNSS模块、车载信息通信系统，以及M2M通信等场景。该产品进一步丰富了Abracon频率控制与时钟器件产品线，可作为1210封装的直接替代方案，与旗下丰富的kHz晶体系列及ASZKDV 32.768 kHz振荡器形成互补——后者专为倾向于直接采购振荡器而非自行搭建振荡电路的设计而生。该系列晶体可耐受265 °C峰值回流焊温度（可承受两次回流焊），首年老化率仅为±5 ppm，确保在高通量SMT生产流程中依然保持实时时钟的高精度。
产品优势
低驱动电平，延长电池续航
低等效串联电阻（ESR），确保可靠起振
首年老化率仅 ±5 ppm，保障 RTC 计时精准
提供多种负载电容选项
可直接替代所有 1210 封装产品
−40 至 +85 °C 宽温范围，覆盖户外 IoT 应用
长期可靠性优异
产品特性
微型 1.2 × 1.0 × 0.5 mm SMD 封装
标称频率 32.768 kHz
频率容差 ±20 ppm @ +25 °C（可选 ±10 ppm）
负载电容可选 6 / 7 / 9 / 12.5 pF
最大 ESR 仅 90 kΩ
驱动电平 0.1 µW（典型值）/ 0.3 µW（最大值）
提供 2焊盘 和 4焊盘 两种版本
工作温度 −40 至 +85 °C
应用场景
智能电表与公用事业计量
消费类可穿戴电子设备
低功耗蓝牙（BLE）模块
医疗级可穿戴设备
资产追踪与物流标签
智能家居与物联网传感器
电池供电的工业传感器
GNSS 模块
车载信息通信系统
M2M 通信
产品详情
结论
在电池供电的物联网终端设备中，32.768kHz石英晶体作为持续工作的核心时钟器件，直接决定设备计时精度与整机续航能力，同时也是紧凑型硬件设计的关键制约元件。Abracon全新ABS04系列石英晶体，通过极致微型化封装设计，有效释放PCB板端空间，解决了小型IoT设备天线、主控芯片与时钟器件的布局冲突。
在性能层面，产品依托超低驱动电平、低等效串联电阻、极低年度老化率的硬件优势，保障设备长期精准计时与稳定起振，大幅延长终端电池续航周期。同时，宽温工作能力、多档位负载电容选型、适配批量SMT生产的耐高温特性，以及双版本结构设计，兼顾了布线便捷性与信号隔离需求。该系列产品的推出，进一步完善了Abracon时钟器件产品矩阵，为可穿戴设备、工业物联网、车载通信、智能计量等场景的轻量化、低功耗硬件设计，提供了高适配、高可靠的标准化解决方案。
