【导读】2026年9月17日，意法半导体正式推出新一代SafeSense车规图像传感器VD56GA，聚焦车载座舱红外感知场景。这款110万像素传感器在成像清晰度、红外灵敏度上实现大幅升级，同时凭借紧凑架构、内置图像处理能力，大幅简化车载摄像头模组设计，降低整套DMS驾驶员监测、OMS乘员监测系统的量产成本。针对当前座舱感知功能从高端车型向全车系下沉的行业趋势，VD56GA为车企和零部件厂商提供了一套高性能、易集成、可大规模普及的标准化解决方案，依托意法半导体稳定的IDM制造体系，进一步保障全球车企的供货与品控稳定性。

随着越来越多车型平台搭载驾驶员与乘员监测功能，车企及零部件供应商亟需成像方案，在保障优异座舱感知性能的同时，避免系统成本与设计复杂度额外上升。VD56GA 凭借紧凑的传感器架构、优异的红外灵敏度以及内置图像处理功能，可简化摄像头的设计与集成，满足这一需求。这款传感器可为摄像头开发者提供DMS/OMS所需图像质量，兼具紧凑型方案的尺寸与成本优势。多数座舱场景中，客户无需升级更大、更昂贵的传感器即可满足性能要求。

意法半导体影像子事业部执行副总裁 Alexandre Balmefrezol 表示：“座舱感知技术正从高端车型下探到中低端车型，车企需要可大规模落地的高性价比座舱感知解决方案。在 VD56GA 的开发中，我们在系统层面权衡考量三个关键指标：红外成像质量、紧凑化集成能力、适配量产项目的成本架构。同样重要的是，该传感器依托意法半导体 IDM（垂直整合制造商）模式，在法国克罗斯工厂完成前工序晶圆制造，为客户带来更强的供应链韧性、品控能力和长期的汽车项目技术支持服务。”

Yole Group 成像市场与技术分析师 Anas Chalak 强调： “随着各种车型平台开始搭载驾驶员和乘员监测系统，整车厂越来越关注可以大规模部署的解决方案，预计到 2031 年装机量将突破 7000 万。在这一市场取得成功，不仅取决于成像性能本身，还取决于能否降低系统成本和简化系统集成，在量产车型项目中的大规模应用。”

助力车企大规模部署驾驶员和乘员监测系统

VD56GA 旨在降低整套摄像头模组成本。其成像性能支持采用低成本光学器件、简化红外照明方案、降低光学滤光要求，并且无需外置ISP图像处理单元。对主机厂与一级供应商而言，这为在更多车型项目中落地驾驶员及乘员监测系统提供了更具成本效益的实现路径。

该传感器采用意法自研的ST DeepNIR背照式像素架构，专为红外成像优化。相比上一代产品，其调制传递函数（MTF）锐度提升35%，量子效率提高近60%。VD56GA 是目前同级别中唯一同时达到该光学锐度与红外灵敏度水平的传感器，可有效应对屏下摄像头等复杂应用场景。

VD56GA 依托紧凑 110 万像素架构释放更强性能，满足高级感知功能对图像质量的要求，同时享有紧凑型传感器架构在集成与成本方面的优势。

紧凑集成化设计，内置图像处理功能

VD56GA 面向新一代车规摄像头模组，采用 3.7 mm × 3.2 mm 紧凑型 CSP 封装，适合安装空间受限的场景与下一代车舱摄像头设计。该芯片还内置多项图像处理功能，包括镜像、裁剪、暗校准、自动曝光以及分段线性处理等等摄像头模组无需外接图像处理器ISP，简化了摄像头设计，加快了开发进度。

传感器支持 RAW和YUV 两种输出格式，让整车厂和一级供应商灵活地满足不同的电子架构和软件环境要求，轻松地将该芯片适配到各种实施方案。

依托意法半导体在车规成像领域的优势

VD56GA 依托意法半导体在车规成像和座舱感知领域深耕多年的积累积淀。今年早些时候，意法半导体宣布 SafeSense 系列车载图像传感器出货量突破 1000 万颗，产品已在欧洲、亚洲及美国等重要汽车市场获得广泛应用。

客户受益于意法半导体垂直整合制造模式与稳定供应链：VD56GA 在法国克罗斯工厂完成前工序晶圆制造，在亚洲完成封装测试，这样的产业布局进一步彰显了公司重视生产韧性、产品质量和供货连续性，更好地服务全球车企客户。

结论

VD56GA的推出，精准解决了当前车载座舱感知普及过程中性能不足、集成复杂、成本偏高的行业痛点。相比上一代产品，其成像锐度、红外灵敏度显著提升，能够适配屏下摄像等复杂车内场景，保障各类光线环境下的监测精度。凭借内置图像处理功能、无需外接ISP、封装尺寸小巧的优势，该传感器有效简化摄像头开发流程、缩短量产周期，帮助车企把驾驶员和乘员监测功能快速下探至中低端车型。结合意法半导体成熟的车规技术积累与全球IDM生产布局，VD56GA将进一步推动座舱感知技术规模化落地，支撑未来车载智能感知市场的高速增长。