【导读】2026 年 9 月 23 日，高通在夏威夷发布第二代骁龙音频平台至尊版。这是高通首款把优质音频、语音技术、端侧智能与连接能力整合在一起的音频平台，面向智能体驱动的新一代可穿戴设备。相比前代，平台 AI 算力翻倍，同时实现功耗、尺寸的优化，搭载 Wi‑Fi 6E，支持带摄像头的多模态音频终端，依靠 AI 自适应音频算法、骁龙畅听系列技术，打造更贴合用户环境的个性化听觉与自然语音交互体验，助力厂商快速开发耳塞、耳机、音频眼镜等各类新品。
要点：
第二代骁龙®音频平台至尊版是高通技术公司首款专为将优质音频与语音技术、终端侧智能和连接能力相结合而打造的平台，旨在赋能智能体驱动的全新体验。
该平台赋能新一代兼具智能与多模态能力的音频可穿戴设备，包括配备摄像头的终端。
全新AI增强音频与语音技术能够持续适应聆听者，带来更具沉浸感、更加个性化且响应更迅速的音频体验。
2026年9月23日，夏威夷——高通技术公司今日宣布推出第二代骁龙®音频平台至尊版，进一步拓展音频可穿戴设备的体验边界。该平台集先进的骁龙®畅听技术、终端侧AI、以安全为核心的云连接智能，以及集成式超低功耗Wi-Fi 6E于一体。由此带来更直观、更个性化的用户体验，能够主动理解用户需求并实现无缝响应，同时持续提供消费者所期待的卓越骁龙畅听音频体验。
高通技术公司高级副总裁兼XR、可穿戴与个人AI业务总经理Ziad Asghar表示：“我们的研究报告1表明，高达70%的用户希望可穿戴设备具有先进的AI能力。随着AI逐渐成为核心能力，用户将愈发期待更自然的交互方式。这些交互不再局限于屏幕，而是自然融入对话之中，用户只需向AI助手说出需求，即可实时获得帮助。凭借第二代骁龙音频平台至尊版，高通正赋能新一代智能音频可穿戴设备的发展，支持实时翻译、情境感知辅助、个性化听觉增强，以及融合音频、视觉和AI能力的多模态交互体验。”
双倍智能，卓越音质
第二代骁龙音频平台至尊版实现了音频可穿戴设备终端侧AI能力的显著跃升，与前代平台相比，AI能力提升高达2倍2，并支持多种智能体验同时运行。与此同时，平台功耗降低高达40%3、平台尺寸缩小高达30%4，助力OEM厂商打造响应速度更迅速、始终在线的个人AI体验，包括配备摄像头的终端形态。此类摄像头主要用于理解用户所处的周围环境并获取相关上下文信息，而非用于拍摄照片。
此外，借助超低功耗Wi-Fi 6E支持的云端直连能力，骁龙畅听应用与智能体进一步拓展了音频可穿戴设备的边界，可接入AI助手、服务、内容和体验，并支持持续演进。
懂你所需，随境而变的智能音频体验
第二代骁龙音频平台至尊版将先进的骁龙畅听技术与AI驱动特性相结合，能够基于用户状态、设备情况和周围环境的变化持续感知并智能调整。
高通®aptX™ Lossless无损音频技术旨在带来丰富细腻、极具沉浸感的高品质音频体验。
高通®扩展个人局域网（XPAN）技术将连接范围扩展至传统蓝牙覆盖范围之外，跨终端带来更加无缝、不间断的音频体验。
AI增强音频技术包括全新第五代高通®自适应主动降噪（ANC）技术，高通® cVc™ 回声消除和噪声抑制技术，以及对先进多麦克风架构的支持。这些技术旨在提升降噪效果、语音拾取能力和人声清晰度，从而在各种环境中实现更清晰的对话体验，并实现与AI助手更可靠的交互。
骁龙®音频感知解决方案采用创新麦克风和算法提供智能音频能力，帮助终端更准确地感知人声和周围环境声音，从而实现更丰富的语音拾取、更清晰的沟通体验和响应更迅速的AI交互。
赋能下一代智能音频可穿戴设备
第二代骁龙音频平台至尊版支持广泛的产品形态，包括耳塞、头戴式耳机、开放式和混合式音频设计、配备摄像头的耳机、音频眼镜以及未来的多模态可穿戴设备。为进一步加速创新，第二代骁龙音频平台至尊版参考设计将帮助OEM厂商加速下一代个人AI终端从原型设计、验证到商业化落地。
在2026骁龙峰会上，Cleer率先展示了基于骁龙畅听平台，融合音频、视觉和AI能力的新型智能音频可穿戴设备。该概念产品展示了骁龙畅听平台如何突破传统音频可穿戴设备的边界，将感知延伸至用户周围的世界，为新一代智能体验开辟全新可能。
欲了解更多信息，请访问第二代骁龙®音频平台至尊版产品页和产品手册。更多信息、直播回放和活动内容亦可通过访问骁龙峰会专题页获取。
关于高通公司
高通公司是全球领先的计算企业，身处AI时代的中心，致力于让智能从个人终端延伸至大型基础设施。依托公司40多年的创新积淀，我们提供一系列由先进AI、高性能低功耗计算和业界领先的连接技术所支持的解决方案组合，为全球各类产品与服务提供核心支撑。在高通，我们用科技成就人人向前。
高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙、高通以及其他Snapdragon与Qualcomm旗下的产品系高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。高通、骁龙、高通跃龙、高通飞龙是高通公司的商标或注册商标。
基于高通技术国际有限公司于2026年7月对第二代骁龙音频平台至尊版与第一代骁龙S7音频平台进行的对比。“AI能力提升高达2倍”的说法基于峰值AI算力：第二代骁龙音频平台至尊版的峰值AI算力为128 GOPS、每周期可执行256次MAC运算，而第一代骁龙S7音频平台的峰值AI算力为64 GOPS、每周期可执行128次MAC运算；两者的运行频率均为250 MHz。所述“最高”数值是在已披露的测试条件下取得的最大结果，可能无法在所有产品配置或使用场景中实现。实际结果可能有所不同。
与第一代骁龙S7平台相比。基于高通技术国际有限公司于2026年8月对第二代骁龙音频平台至尊版与第一代骁龙S7音频平台进行的对比。“功耗降低高达40%”的说法基于Wi-Fi连接状态下的空闲使用场景，将第二代骁龙音频平台至尊版0.6 mA的模拟功耗目标与文中所述的1.0 mA对比目标进行比较。第二代骁龙音频平台至尊版的相关结果基于设计仿真，最终仍以芯片实测功耗为准。所述“最高”数值是在已披露的测试条件下取得的最大结果，可能无法在所有产品配置或使用场景中实现。实际结果可能有所不同。
与第一代骁龙S7平台相比。基于高通技术国际有限公司于2026年8月对第二代骁龙音频平台至尊版与第一代骁龙S7音频平台进行的对比。“平台尺寸缩小高达30%”的说法基于SoC总面积：第二代骁龙音频平台至尊版的SoC总面积为31.185 mm²，对比产品的SoC总面积为44.2225 mm²。所述“最高”数值是在已披露的测试条件下取得的最大结果，可能无法在所有产品配置或使用场景中实现。实际结果可能有所不同。
结论
第二代骁龙音频平台至尊版的推出，把音频可穿戴设备从单纯的听音、通话工具，推向多模态个人 AI 交互终端。硬件层面，平台实现 AI 算力翻倍，同时压缩功耗与芯片面积，给 OEM 厂商留出更大的产品设计空间，支持全天候在线的个人 AI 体验；连接上新增超低功耗 Wi‑Fi 6E 云端直连，搭配 XPAN 扩展个人局域网，打破蓝牙距离限制，让 AI 服务和内容持续迭代。
