【导读】伴随人工智能、先进计算等领域快速发展，全球先进半导体产能扩张需求持续攀升，晶圆生产追踪难、读取失误、生产中断等问题愈发凸显，制约芯片制造的产能与品质把控。针对行业痛点，工业机器视觉龙头企业康耐视全新推出In-Sight 1750系列晶圆和面板识别系统，依托成熟的行业技术积淀与升级优化的成像、照明技术，有效解决复杂晶圆、基板标识识别难题，助力半导体企业稳定生产流程、提升追溯能力、保障量产效率与产品质量。

马萨诸塞州纳蒂克2026年9月23日 -- 康耐视公司（Cognex Corporation，纳斯达克：CGNX）是工业机器视觉领域的全球技术领导者，今天宣布推出 In-Sight® 1750 系列，一款新一代晶圆和面板识别系统，旨在帮助半导体制造商减少生产中断、提高可追溯性并保持生产效率。

In-Sight® 1750 晶圆识别和面板读取器

随着半导体制造商扩大产能以支持人工智能基础设施、先进计算和下一代电子产品，在整个生产过程中准确追踪晶圆的能力变得越来越重要。即使是少量错过的读取也会造成延迟、增加工作量并影响设备效率。

In-Sight 1750 能够帮助制造商克服这些挑战，可靠地读取许多难以识别的晶圆和面板标记及 ID，包括各种退化的标记以及通常需要人工干预的棘手基板。该系统依托康耐视在晶圆识别领域长期以来的领先地位，融合了康耐视最新的AI创新技术、先进的成像技术以及专为该应用设计的照明系统，帮助制造商在严苛的半导体生产环境中保持可追溯性和生产效率。由此，生产中断往往更少，工艺控制更加稳定，对制造操作的信心也随之增强。

康耐视总裁兼首席执行官 Matt Moschner 表示："对人工智能基础设施的投资正在推动整个半导体行业的新一轮扩张浪潮，芯片制造商被要求比以往任何时候都更快地将新产能上线，同时保持最高的质量标准。"In-Sight 1750 将我们最新的人工智能技术与数十年的半导体专业知识相结合，帮助制造商在不牺牲质量或可追溯性的情况下扩大生产。

主要客户利益

更可靠的晶圆可追溯性，帮助制造商在整个制造和封装过程中保持质量和工艺控制。

减少生产中断，从而减少对操作员干预和手动故障排除的需求。

更快的升级，让现有用户能够在无需进行大规模重新设计的情况下，从上一代系统顺利过渡。

更高的设备利用率，即使在需要读取具有挑战性的晶圆和基板材料上的复杂标记时，也能帮助制造商保持产能。

In-Sight 1750 专为无缝融入制造商现有操作而设计。该系统将先进的人工智能能力整合到一个经过数十年半导体行业经验不断优化的晶圆识别平台中，从而帮助制造商在无需对现有工艺进行重大调整的情况下，提升可追溯性和产能。该系统专为现有的 In-Sight 1740 用户设计，支持任务转换和简便的升级，帮助制造商在最大限度减少生产中断的同时，顺利过渡到新一代晶圆识别技术，并充分利用康耐视最新的 AI 驱动功能。全新的基于网页的设置体验简化了配置流程，帮助用户快速投入使用，而内置的读数记录功能则有助于质量和过程控制。

关于康耐视公司 (Cognex Corporation)

40 多年来，康耐视 (Cognex) 一直致力于让先进的机器视觉变得简单易用，为制造和分销企业通过自动化实现更快、更智能、更高效的发展铺平了道路。

我们视觉传感器和系统中的创新技术解决了制造和分销过程中的关键挑战，为从汽车、消费电子到包装商品等各行各业提供了无与伦比的性能。

得益于长期以来对人工智能的专注，康耐视使这些工具功能更强大、部署更简便，帮助工厂和仓库在无需具备高深技术专长的情况下提升质量并最大限度地提高效率。

结论

In-Sight 1750系列的推出，精准匹配了当下半导体行业扩产提质的核心需求，补齐了传统晶圆识别工艺的短板。该设备兼容现有生产体系、升级便捷、适配性强，能够有效降低生产故障与人工干预成本，稳定生产工艺，提升设备整体利用率。凭借康耐视四十余年机器视觉技术积累与半导体行业深耕经验，全新识别系统可为芯片制造、封装全流程提供可靠的品质与产能保障，助力半导体企业在快速扩产的行业趋势下，实现生产效率与产品质量的双向提升，为行业规模化、高品质发展提供坚实的视觉技术支撑。