【导读】新思科技与亚马逊达成多年期、超10亿美元的深度战略合作，双方将基于长期合作基础，在定制芯片研发、云端基础设施建设、AI工程流程升级等领域展开深度协同。亚马逊将大规模采用新思科技硅IP、EDA工具、仿真分析及智能体AI方案，用于Trainium、Graviton等自研芯片的迭代开发；新思科技也将全面依托AWS云算力、EC2及Bedrock平台加速自身产品研发，形成双向赋能的深度合作模式。本次合作同时推动新思科技IP业务商业模式升级，适配当下云端定制芯片、AI算力芯片高速发展的行业趋势。
双方开展战略合作，利用新思科技硅 IP 和 AI 驱动的工程软件解决方案，加速亚马逊定制芯片和 AWS 基础设施的开发
双方签署一项为期多年、金额超过 10 亿美元的协议，标志着新思科技进一步拓展芯片 IP 业务，以满足对应用优化 IP 日益增长的需求；新思科技同时向“许可费+版税”的商业模式演进，使双方能够从未来产品规模化生产中共同受益
新思科技将利用 AWS 服务加速产品开发，并与亚马逊合作，针对 Trainium 和 Graviton 优化新思科技软件
新思科技工程团队还将采用 Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）和 Amazon Bedrock，加速产品开发
新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与亚马逊达成一项战略协议，进一步推动亚马逊在定制芯片领域的创新，并推进日益复杂的 AI 驱动产品和云基础设施开发。这项多年期协议标志着新思科技进一步拓展硅 IP 业务，以满足对应用优化 IP 日益增长的需求，亚马逊将成为该业务的主要客户。
亚马逊持续巩固其领先优势，并长期投资于广泛的专用芯片产品组合，包括用于云安全、网络和存储的 Nitro，用于通用计算的 Graviton，以及用于 AI 训练和推理工作负载的 Trainium。基于双方超过 15 年的合作，此次协议将进一步扩大亚马逊对新思科技 IP 的采用范围，涵盖面向应用优化的硅 IP。同时，亚马逊还将进一步扩大对新思科技 EDA、仿真与分析（S&A）以及智能体 AI（Agentic AI）技术的应用。新思科技与亚马逊将携手推进面向 Trainium 和 Graviton 的多物理场解决方案。
此外，双方计划合作将 AI 应用于从芯片到系统的工程工作流程，包括部署新思科技 AI 驱动的 EDA、物理仿真以及智能体 AI 解决方案，并开发定制化智能体 AI 能力，帮助亚马逊工程团队更高效地设计、分析、优化和验证复杂芯片与系统。
亚马逊在定制芯片持续投入已有十余年，这从根本上改变了 AWS 及客户的能力边界。从 Graviton 到 Trainium，专用芯片能够以更低的成本提供更高的性能，因为这些芯片正是针对客户的具体需求而设计。随着我们的芯片设计更具挑战性，以及 AI 重塑工程流程本身，新思科技帮助我们加快整个设计周期，让我们能够为全球客户提供性能更强、效率更高的计算能力。
Peter DeSantis
基础AI、定制芯片和量子计算高级副总裁
亚马逊
为加速自身 IP 和 EDA 工具的开发，新思科技正在采用 Amazon EC2 和云存储服务，并利用 Amazon Bedrock 构建和部署 AI 应用及智能体，从而加快创新，并扩大其产品规模。
专用芯片是 AWS 创新的核心。随着我们向应用优化 IP 解决方案领域拓展，我们很高兴亚马逊能够成为新思科技这一新增长阶段的主要客户。从更广泛的层面来看，通过结合亚马逊在 AI 基础设施和定制芯片领域的领先优势，以及新思科技在硅 IP、EDA 和多物理场解决方案领域的领先优势，我们能够显著提升双方团队的生产率，并共同塑造 AI 原生工程（AI-native engineering）的未来。
盖思新（Sassine Ghazi）
总裁兼首席执行官
新思科技
关于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，助力客户加速创新，打造 AI 驱动的产品。我们提供业内领先的芯片设计、IP、仿真与分析解决方案以及设计服务。新思科技与来自广泛行业的客户紧密合作，帮助其最大化研发能力与生产效率，以今日创新激发未来创意。
结论
此次百亿级战略合作，是亚马逊深化自研芯片布局、巩固云端算力优势的重要举措，有效解决高端定制芯片设计复杂度高、研发周期长的痛点，大幅提升芯片研发、验证、优化的整体效率。对新思科技而言，合作不仅带来稳定的大额业务增量，助力其拓展应用优化硅IP市场，也推动公司商业模式向“许可费+版税”迭代，实现与客户规模化发展的利益绑定。双方技术互补，将AI深度融入芯片与系统全流程研发，共同推动AI原生工程体系落地，为下一代云端AI基础设施与定制芯片创新奠定基础。
