【导读】新能源汽车 OBC、悬架电控、车载压缩机等小三电系统长期承受高低温循环，传统分立器件方案布线繁琐，高温下参数漂移明显，难以兼顾小型化、高效率与长寿命。方正微电子推出 SiC DIP32 功率模块，搭载自研车规 SiC 芯片，核心芯片完成 3000 小时可靠性测试。首发 1200V 35mΩ、1200V 60mΩ 两款型号，支持 - 50℃~175℃全温域工作，耐压余量更高，同芯片面积载流能力提升 10%。相比分立方案，模块杂散电感降低 35% 以上、系统热阻下降超 15%，减轻 EMC 调试压力，还能缩减散热组件体积。产品通过 AQG324 认证，后续还将扩充电压规格与多种封装型号，形成完整 SiC 功率产品矩阵，为车载小三电提供标准化集成方案。
新能源汽车OBC、悬架控制、空调压缩机等车载电气系统长期承受高低温循环，分立器件方案布线繁杂；高温下器件参数漂移显著，发热高，性能不稳定，很难同时实现小型化、高效率与长寿命。
针对这些痛点，方正微电子推出SiC DIP32功率模块，搭载自研车规芯片，通过3000小时可靠性测试。耐压裕量高，抗高压冲击；高温下参数漂移小，性能稳定。标准化集成方案可减少布线与调试，为车载小三电提供紧凑可靠的SiC功率方案。
全矩阵产品，持续迭代筑牢优势
方正微电子本次推出的SiC DIP32功率模块，首发1200V 35mΩ及1200V 60mΩ两大产品，精准匹配OBC、悬架电控、车载DC-DC功率需求。依托自主迭代的先进工艺平台，产品矩阵将持续演进，后续将陆续推出750V 20mΩ、1200V 16mΩ、1500V 20mΩ产品型号，覆盖多电压平台、多功率等级应用场景。同时，方正微电子将持续丰富封装产品线，后续逐步落地DIP4in1、DIP21、DIP29全系列封装产品，丰富整套“功率积木”的零件库，为客户提供多元化选型方案，从源头保障供应链稳定可控，满足车企长期量产交付。
全温域超高耐压，同等芯片面积出流更强
车载工况温差跨度大，高低温交替冲击极易引发器件耐压衰减，给OBC、悬架电控、DC-DC系统运行带来安全隐患。方正微电子推出的DIP32模块实现-50℃~175℃全温域稳定承压，搭载的芯片击穿电压BV超1450V，相较国际主流友商产品，耐压余量提升120V，为复杂车载工况预留充足安全冗余，有效规避高压击穿、系统失效风险。对于相同面积芯片，该模块采用的自研芯片出流能力较竞品提升10%，真正实现面积不增加，载流更强劲，完美适配车载模块的小型化、高功率密度设计趋势。
车规级全链路可靠，高温性能出众
高温参数漂移、长期工况失效，是车载功率器件面临的核心挑战。方正微电子从自研SiC芯片到模块封装，全链路完成严苛可靠性验证。产品在175℃极限高温工况下，RDS (on)为56mΩ，相较国际友商同规格产品，高温参数漂移量减少38.5%，大幅缓解高温工况下器件性能衰减问题。更优的高温稳定性，直接带来系统级收益：器件导通损耗大幅降低，整机转换效率显著提升，可缩减10%以上散热体积，降低散热器、壳体等配套物料成本，助力小三电系统实现轻量化、小型化升级。
DIP32模块已顺利通过AQG324车规权威认证与2000小时可靠性验证；核心自研SiC芯片则是完成3000小时加严可靠性测试，3倍于行业常规验证标准。双重长效严苛验证，充分保障产品在高频振动、高低温循环、长期满载运行的车载复杂工况下稳定工作，大幅降低终端产品售后故障率，适配高标准车规小三电。
升级分立方案，提升系统性能与设计效率
传统小三电OBC、悬架电控、DCDC方案多采用分立单管，存在布线复杂、杂散电感大、散热不均、调试难度高的痛点，极大限制系统功率密度提升。方正微电子推出的SiC DIP32集成式功率模块，可优化传统分立方案，升级核心参数：杂散电感降低35%以上，系统热阻下降超15%。更低的杂散电感可有效抑制开关震荡、降低电磁干扰，简化OBC、悬架电控、DCDC的EMC调试；更低的系统热阻，让热量传导更高效，进一步提升整机功率密度，大幅缩短客户研发调试周期，降低整机设计与量产成本。无需拼搭分立器件，直接选用标准化功率积木，快速完成功率回路搭建。
重构小三电碳化硅解决方案
从参数性能到系统收益，从单点产品到全矩阵布局，方正微电子将持续深耕车载碳化硅功率领域，以硬核产品力赋能新能源汽车小三电系统高效化、小型化、高可靠升级！
结论
车载小三电的高低温交变环境，对功率器件的耐压、高温稳定性提出严苛要求，分立器件方案已经逐渐难以满足小型化高功率密度需求。方正微电子 DIP32 SiC 集成模块依靠自研芯片与优化封装，改善高温参数漂移问题，提升耐压冗余与载流能力，降低杂散电感与热阻，简化功率回路设计，缩短客户调试周期。伴随后续多电压、多封装新品陆续推出，方正微电子将持续完善车载 SiC 产品矩阵，为新能源汽车 OBC、悬架电控、车载 DC-DC 提供高可靠、可量产的碳化硅功率方案。
